Marktforschungsbericht für Wi-Fi-Chipsätze – Globale Prognose bis 2030
ID: MRFR/SEM/2017-CR | 182 Pages | Author: Aarti Dhapte| February 2020
Die Marktgröße für Wi-Fi-Chipsätze wurde im Jahr 2021 auf 22.5 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Markt für Wi-Fi-Chipsätze soll von 23.85 Milliarden US-Dollar im Jahr 2022 auf 35.91 Milliarden US-Dollar im Jahr 2030 wachsen und im Prognosezeitraum (2022–2030) eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 6.02 % aufweisen. Der schnell wachsende Bedarf an verbesserter Netzwerkbandbreite, unternehmensübergreifenden Kommunikationssystemen mit geringer Latenz und erhöhte Investitionen in die Entwicklung von Smartphones der nächsten Generation sind Schlüsselfaktoren für das Wachstum des Wi-Fi-Chipsatz-Marktes.
Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung
Die weitverbreitete weltweite Einführung des IoT (Internet der Dinge) im Wohn-, Industrie- und Gewerbebereich hat eine Nachfrage nach fortschrittlicher Automatisierung geschaffen und die Nachfrage nach drahtlosen Chipsätzen gesteigert. Die anwendungsübergreifende Automatisierungsintegration bietet verbesserte Produktivität, Anpassungsfähigkeit, Zuverlässigkeit, hohe Sicherheit, höhere Leistung, schnellere Verarbeitung, komfortableres Leben und Kosteneffizienz. Dennoch wird erwartet, dass mehr Internet-of-Things-Verbindungen in verschiedenen Branchen die Expansion des Marktes für drahtlose Chipsätze in den folgenden Jahren vorantreiben werden. Beispielsweise berichtet die European Telecommunications Network Operators' Association (ETNO), dass derzeit in intelligente Gebäude etwa 16 Millionen Internet-of-Things-Verbindungen eingebaut sind, wobei die Zahl bis Ende 2025 voraussichtlich 154 Millionen erreichen wird.
Darüber hinaus wird erwartet, dass zunehmende kriminelle Aktivitäten in Verbindung mit verstärkten staatlichen Bemühungen und Plänen zur Förderung der Einrichtung fortschrittlicher Echtzeit-Überwachungstechnologien zur Gewährleistung erhöhter Sicherheit das Umsatzwachstum des Marktes für drahtlose Chipsätze beeinträchtigen werden. Vor diesem Hintergrund dürfte die Automatisierung die Nachfrage nach drahtlosen Chipsätzen weltweit erhöhen.
Basierend auf dem Typ umfasst die Marktsegmentierung für Wi-Fi-Chipsätze Wi-Fi und industrielles Wi-Fi. Das industrielle Wi-Fi-Segment hielt im Jahr 2021 den Mehrheitsanteil und machte etwa 46–49 % des Umsatzes auf dem Wi-Fi-Chipsatzmarkt aus. Das erhebliche Wachstum ist auf die steigende Nachfrage nach leistungsstarker Netzwerkkonnektivität zurückzuführen, die mehreren Benutzern den gleichzeitigen Zugriff mit konstanter Bandbreitenkapazität ermöglicht. Vor diesem Hintergrund nutzen Unternehmen industrielle Wi-Fi-Chipsätze der nächsten Generation, um neue Fähigkeiten und Funktionalitäten einzuführen und so ihrer wachsenden Nachfrage gerecht zu werden. Broadcom beispielsweise kündigte die Verfügbarkeit neuer Chipsatzlösungen für das Wi-Fi-7-Ökosystem an. Diese Dienste verbessern das Benutzererlebnis, indem sie eine geringe Latenz, zuverlässige Kommunikation und eine größere Reichweite bieten. Darüber hinaus wird erwartet, dass die Verbreitung von Wi-Fi-Chipsätzen durch die Hinzufügung von 320 MHz zunehmen wird, was die industrielle Wi-Fi-Kanalbandbreite verdoppelt und letztendlich die Expansion des Marktes für drahtlose Chipsätze fördert.
Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung
Basierend auf der Fertigungstechnologie umfasst das Marktsegment für Wi-Fi-Chipsätze FinFET, Fdsoi Cmos, Silicon-on-Insulator (SOI) und Sige. Silicon on Insulator (SOI) dominierte 2021 den Weltmarkt und dürfte im Prognosezeitraum 2022–2030 das am schnellsten wachsende Segment sein. Silicon on Insulator (SOI) verfügt über hochintegrierte Plug-and-Play-Funktionen. Es handelt sich um ein eingebettetes drahtloses Subsystem mit kleinem Formfaktor, das einen Wireless LAN (WLAN)-Stack, einen TCP/IP-Stack und einen Supplicant umfasst. Zahlreiche Vorteile, darunter erhöhte Kapazität, verbesserte Datenraten und Energieeffizienz, werden dem Segmentwachstum zugeschrieben. Diese Vorteile überzeugen Hersteller von Unterhaltungselektronik, Wi-Fi-Chipsätze in ihre Tablets, Smartphones und tragbare Technologie zu integrieren. Aufgrund der kontinuierlichen Weiterentwicklung der IoT-Fertigungstechnologie konzentrieren sich Unternehmen auf die Erhöhung der drahtlosen Kommunikationsbandbreite und der Datenübertragungsrate.
Basierend auf der Chipgröße umfasst die Marktsegmentierung für Wi-Fi-Chipsätze 28 nm, 20 nm, 14 nm und 10 nm. Das Segment der 20-nm-Chipgröße hatte im Jahr 2021 aufgrund der von globalen Chipsatzherstellern verwendeten Standardgröße den höchsten Marktumsatzanteil. Diese Frames steigern die Netzwerkleistung und verringern gleichzeitig Netzwerkstörungen durch andere Netzwerke. Infolgedessen wird mit einem enormen Anstieg gewerblicher, privater und industrieller Anwendungen gerechnet. Es wird auch erwartet, dass die Einführung von WLAN-Infrastrukturen der nächsten Generation zunehmen wird, da der Schwerpunkt auf der Bereitstellung erstklassiger Client-Services und -Erlebnisse durch die Stärkung der Netzwerkbandbreitenkapazität liegt. Die Nachfrage nach 14-nm-Chipsätzen für diese WLAN-Geräte dürfte daher steigen.
Je nach Anwendung umfasst das Marktsegment für Wi-Fi-Chipsätze Smartphones, Tablets und PCs. Im Jahr 2021 hatte das Segment der Smartphone-Anwendungen den höchsten Marktumsatzanteil. Zunehmende 5G-Bereitstellungsinitiativen in vielen Ländern weltweit sind ein Faktor, der den Markt für Smartphone-Wi-Fi-Chipsätze antreibt. Mithilfe von Chipsätzen haben Smartphone-Hersteller die 5G-Kompatibilität integriert, um das 5G-Netzwerk zu unterstützen. Wi-Fi-Chipsätze werden in Smartphones und andere drahtlose Kommunikationssysteme integriert. Dies ist viel mehr auf das Wachstum des IT-Sektors und Fortschritte bei der drahtlosen Konnektivität, Gerätekombinationen und Zugangspunktausrüstung zurückzuführen. Smartphones erfreuen sich zunehmender Beliebtheit, seit sie als Ersatz für Tablets auf dem digitalen Markt eingeführt wurden.
Nach Regionen bietet die Studie Markteinblicke in Europa, Nordamerika, den asiatisch-pazifischen Raum und den Rest der Welt. Es wird erwartet, dass der nordamerikanische Markt für Wi-Fi-Chipsätze im Untersuchungszeitraum mit einem erheblichen jährlichen Wachstum wächst und im Jahr 2021 9,87 Milliarden US-Dollar ausmachen wird, was auf die weitverbreitete regionale Einführung des Internets der Dinge (IoT) zurückzuführen ist. Der zunehmende Einsatz von High-Tech-Smart-Geräten und Unterhaltungselektronik sowie die zunehmende Verwendung von drahtlosen Chipsätzen fördern weitere Investitionen im Bereich der drahtlosen Chipsätze. Der Trend zur industriellen Automatisierung treibt die Nachfrage nach WLAN-Chipsätzen in der Region weiter voran. Auch die Abhängigkeit der Region von drahtloser Technologie nimmt zu, um Technologieunternehmen und anderen Branchen eine günstige Infrastruktur zu bieten und ein stabiles Netzwerk im gesamten Gewerbe- und Privatsektor zu gewährleisten. Darüber hinaus sind große Mobilfunkunternehmen in Nordamerika stark vertreten, was es zu einem wichtigen regionalen Markt für Wi-Fi-Chipsatz-Technologie macht.
Zu den wichtigsten im Marktbericht behandelten Ländern gehören außerdem die Vereinigten Staaten, Deutschland, Kanada, Frankreich, das Vereinigte Königreich, Italien, Spanien, Indien, Japan, Australien, China, Südkorea und Brasilien.
Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung
Der europäische Markt für Wi-Fi-Chipsätze ist aufgrund der wachsenden Nachfrage nach Open-Source-Software und der zunehmenden Verbreitung von Datensicherheit in der Region der zweitgrößte der Welt. Es wird erwartet, dass die Einführung von Smartphones im Vereinigten Königreich und in Deutschland im Bewertungszeitraum den regionalen Marktanteil von Wi-Fi-Halbleiterchips steigern wird. Diese Expansion ist auf niedrigere Preise und Fortschritte in der Smartphone-Technologie zurückzuführen. Darüber hinaus ist der hohe Verbrauch von Wi-Fi-Chipsätzen durch Unternehmen und Unternehmen gestiegen. Unternehmen, Automobilunternehmen und intelligente Geräte sowie die steigende Nachfrage nach Wi-Fi-Chipsätzen nach IEEE-Standards treiben den Smartphone-Wi-Fi-Chipsatz in Europa voran. Darüber hinaus hielt der britische Wi-Fi-Chipsatz-Markt den größten Marktanteil und der deutsche Wi-Fi-Chipsatz-Markt war der am schnellsten wachsende Markt in der europäischen Region.
Es wird erwartet, dass der Markt für Wi-Fi-Chipsätze im asiatisch-pazifischen Raum im Prognosezeitraum mit der schnellsten jährlichen Wachstumsrate wachsen wird, was auf die Präsenz zahlreicher Hersteller von Wi-Fi-Chipsätzen und die Verwendung von Wi-Fi-Chipsätzen in fertigen Produkten zurückzuführen ist. Darüber hinaus wird erwartet, dass die zunehmende staatliche Einführung öffentlicher Hotspots in Entwicklungsländern wie Japan, Südkorea, China, Singapur und Indien die Nachfrage auf dem Markt für Wi-Fi-Geräte in den Prognosejahren ankurbeln wird. Infolgedessen machte China den größten Teil des Marktes für drahtlose Chipsätze im asiatisch-pazifischen Raum aus. Nach IEEE-Standards wird China im Jahr 2023 das Land mit der höchsten Produktion von Wi-Fi-Chipsätzen sein. Darüber hinaus hat die zunehmende Einführung von Wi-Fi-Technologie in der Region Asien-Pazifik im Bildungswesen, im Gesundheitswesen, im Einzelhandel und in anderen Sektoren erheblich zur Expansion des Marktes beigetragen.
Wichtige Wi-Fi-Chipsatzhersteller arbeiten strategisch mit Endkunden wie Smartphone-Herstellern zusammen, um Wi-Fi 6e-Chipsätze bereitzustellen. Große Akteure konzentrieren sich auf Produkteinführungen, Kooperationen, Partnerschaften und F&E-Aktivitäten, um wettbewerbsfähig zu bleiben und Marktanteile zu gewinnen. Wichtige Akteure der Wireless-Chipset-Branche investieren in Produktinnovationen, um den sich ändernden Anforderungen des Wi-Fi-Gerätesektors gerecht zu werden.
Broadcom Inc. ist ein amerikanischer Designer, Entwickler und Hersteller von Halbleiter- und Infrastruktursoftwareprodukten. Die Produkte von Broadcom werden in Rechenzentren, Netzwerk-, Software-, Breitband-, Wireless-, Speicher- und Industrieanwendungen eingesetzt. Im Januar 2021 gingen Broadcom Inc. und Apple Inc. eine Partnerschaft und Vereinbarung ein. Die strategische Allianz zielte darauf ab, die Wi-Fi-6e-Chipsätze von Broadcom Inc. für die Smartphones, Laptops und iPads von Apple Inc. bereitzustellen. Der Liefervertrag für den Chipsatz hat einen Wert von 15 Milliarden US-Dollar. Neben Apple Inc liefert auch Broadcom Inc die WLAN-Chipsätze für Samsung-Geräte wie das Galaxy 10 und das Galaxy Note 10. Broadcom Inc. hat Samsung bis Februar 2021 über 150 Millionen WLAN-6e-Chipsätze geliefert.
Marvell Technology Inc. ist ein amerikanisches Unternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, das Halbleiter und verwandte Technologien entwickelt und herstellt. Im Mai 2021 zahlte NXP Semiconductors 1,76 Milliarden US-Dollar für Marvells Geschäft mit drahtlosen Verbindungen. Die strategische Übernahme umfasst Marvells Bluetooth- und Wi-Fi-Technologieportfolios (einschließlich Wi-Fi 6e) und zugehörige Vermögenswerte. Darüber hinaus erhält NXP durch die Übernahme Zugang zu einer größeren Auswahl an WLAN-Chipsätzen für wichtige Anwendungsbereiche wie Industrieautomation, IoT und Automobil.
Mediatek Inc (Taiwan)
Intel Corporation (USA)
STMicroelectronics NV (Schweiz)
Cypress Semiconductor Corporation (USA)
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (Taiwan)
Global Foundries (USA)
Broadcom Inc (USA)
Marvell Technology Group Ltd (Bermuda)
Quantenna Communications Inc (USA)
Peraso Technologies Inc (Kanada)
Texas Instruments Inc (USA)
Samsung Electronics Co Ltd (Südkorea)
United Microelectronics Corporation (Taiwan)
Broadcom Inc. gab im April 2022 die Verfügbarkeit von Mustern seiner gesamten End-to-End-Wi-Fi-7-Chipsatzlösungen bekannt, beispielsweise Wi-Fi-Router, Heim-Gateways, Unternehmenszugangspunkte und Client-Geräte. Diese Chips sind mehr als doppelt so schnell wie aktuelle Wi-Fi-6- und 6E-Lösungen und bieten außerdem Verbindungen mit geringer Latenz sowie eine größere Reichweite. Zu den Wi-Fi 7-Ökosystemprodukten von Broadcom gehören BCM67263, BCM6726, BCM43740, BCM43720 und BCM4398.
Zum Beispiel gab die Broadcom Corporation, die branchenführende Wi-Fi-Chips sowohl für Client-Geräte als auch für die Netzwerkinfrastruktur bereitstellt, im März 2022 bekannt, dass sie eine Milliarde Wi-Fi 6/6e-Chips ausgeliefert hatte (und das ist noch nicht alles). Es bedeutet auch, dass innerhalb eines Jahres; Das Unternehmen hat eine halbe Milliarde Wi-Fi-6/6e-Chips verteilt. Diese Informationen deuten grundsätzlich darauf hin, dass Wi-Fi in den kommenden Monaten auf dem Markt verfügbar sein wird.
Qualcomms neuester Chip unterstützt Wifi-7 bereits seit Februar 2022. Der technologische Vorsprung von Wifi-7 umfasst High Band Simultaneous (HBS) Multi-Link, das zwei verschiedene Funkgeräte verwenden kann, um vier Verbindungsströme in diesen hohen Spektrumsbereichen wie Top-Theoretisierung zu erreichen (obwohl wir Wifi-6 Release 2 nicht vergessen sollten, das zuerst auf Wifi-6 und Wifi-6e aufbaute) oder die potenzielle maximale Kanalbreite auf bis zu 320 MHz verdoppelt im 6-GHz-Bereich, der mit WiFi-6E eingeführt wurde.
Im August 2021 wurde SecurePass von GoZone WiFi eingeführt, einem in den USA ansässigen Nischenanbieter von schlüsselfertigen, sicheren Multi-Device-Management-Lösungen für nahtlosen Gastzugang in einer Vielzahl von Einrichtungstypen. Unmittelbare Hauptbranchen und Anwendungsfälle für diese Lösung sind Erholungsorte im Freien wie Campingplätze, Wohnmobilstellplätze, Jachthäfen oder Staats-/Nationalparks; Die intelligenten Gebäude von MDU; Konferenzeinrichtungen; und Campus-Gemeinschaften usw. Es wird solche Trends auf dem Markt geben, die seinen Akteuren die Möglichkeit bieten, zu wachsen.
WLAN
Industrielles WLAN
FinFET
Fdsoi Cmos
Silizium auf Isolator (SOI)
Sige
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
Smartphone
Tabletten
PC
Nordamerika
USA
Kanada
Europa
Deutschland
Frankreich
Großbritannien
Italien
Spanien
Restliches Europa
Asien-Pazifik
China
Japan
Indien
Australien
Südkorea
Australien
Restlicher Asien-Pazifik-Raum
Rest der Welt
Naher Osten
Afrika
Lateinamerika
Attribute/Metric | Details |
Market Size 2021 | USD 22.5 Billion |
Market Size 2022 | USD 23.85 Billion |
Market Size 2030 | USD 35.91 Billion |
Compound Annual Growth Rate (CAGR) | 6.02% (2022-2030) |
Base Year | 2021 |
Market Forecast Period | 2022-2030 |
Historical Data | 2018 & 2020 |
Market Forecast Units | Value (USD Billion) |
Report Coverage | Market Competitive Landscape, Revenue Forecast, Growth Factors, and Trends |
Segments Covered | Type, Fabrication Technology, Die Size, Application, and Region |
Geographies Covered | Europe, North America, Asia Pacific, and the Rest of the World |
Countries Covered | The U.S, Germany, Canada, the UK, France, Italy, Spain, India, Japan, Australia, China, South Korea, and Brazil |
Key Companies Profiled | Mediatek Inc (Taiwan), Qualcomm Technologies Inc (US), STMicroelectronics NV (Switzerland), Intel Corporation (US), Cypress Semiconductor Corporation (US), Global Foundries (US), Broadcom Inc (US), Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (Taiwan), Quantenna Communications Inc (US), Marvell Technology Group Ltd (Bermuda), Peraso Technologies Inc (Canada), Samsung Electronics Co Ltd (South Korea), Texas Instruments Inc (US), United Microelectronics Corporation (Taiwan) |
Key Market Opportunities | Emerging public wi-fi hotspots in developing nations |
Key Market Dynamics | An increasing global trend toward smart home devices Rising demand for Wi-Fi devices in business and enterprises |
Frequently Asked Questions (FAQ) :
The Wi-Fi Chipset Market size was valued at USD 22.5 Billion in 2021.
The global market is projected to grow at a CAGR of 6.02% during the forecast period, 2022-2030.
In 2021, North America had the largest revenue share of the global market.
The key players in the market are Mediatek Inc (Taiwan), Qualcomm Technologies Inc (US), STMicroelectronics NV (Switzerland), Intel Corporation (US), Cypress Semiconductor Corporation (US), Global Foundries (US), Broadcom Inc (US), Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (Taiwan), Quantenna Communications Inc (US), Marvell Technology Group Ltd (Bermuda), Peraso Technologies Inc (Canada), Samsung Electronics Co Ltd (South Korea), Texas Instruments Inc (US), and United Microelectronics Corporation (Taiwan).
The Silicon on Insulator (SOI) category dominated the global market in 2021.
In 2021, smartphones had the largest global market share.
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