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Marktforschungsbericht für Wi-Fi-Chipsätze: Nach Typ (Mobile Wi-Fi, Industrial Wi-Fi und andere), Fertigungstechnologie (FinFET, FDSOI CMOS, Silizium-On-Isolator (SOI) und Sige), Matrizengröße (28 nm, 20 nm, 14 nm, 10 nm und andere), Anwendung (Smartphone, Tablets PC und andere) - Prognose bis 2027


ID: MRFR/SEM/2017-CR | 182 Pages | Author: Aarti Dhapte| February 2020

Marktübersicht für Wi-Fi-Chipsätze


Der

weltweite Markt für Wi-Fi-Chipsätze soll eine jährliche Wachstumsrate von 6,02% verzeichnen, was im geschätzten Zeitraum zu einer erheblichen Entwicklung führt. Der Markt für Wi-Fi-Chipsätze wurde 2018 auf 18.153,6 Millionen US-Dollar geschätzt und wird bis 2025 voraussichtlich 27.183,7 Millionen USD erreichen. Nordamerika war mit 6.833,8 Millionen USD von 2018 der größte Markt. Der Markt soll im Zeitraum der Zahlen eine jährliche Wachstumsrate von 5,65% verzeichnen.


Ein Remote-Chipsatz ist ein Ausrüstungsteil oder ein Framework-On-Chip (SoC), mit dem ein Gadget mit einem anderen Remote-Gadget sprechen kann. Ausrüstungsteile, zum Beispiel Wireless LAN (WLAN) -Karten oder WLAN-Anschlüsse, verwenden einen Remote-Chipsatz (Wi-Fi).


Der Wi-Fi-Chipsatz wird in einigen Anwendungen verwendet, beispielsweise in Mobiltelefonen, PCs und Workstations. Der Wi-Fi-Chipsatz ist in vielen Fällen in drei Arbeitsgruppen zugänglich - Einzel-, Doppel- und Drei-Gruppen. Fortschritte bei PC-unterstützten Frameworks, Wearable-Innovationen, dem Internet der Dinge (IoT) und Innovationen bei der Computerisierung sind ein Teil des zentralen Punkts für die Entwicklung des weltweiten Marktes für Wi-Fi-Chipsätze.


Segmentative Marktanalyse für Wi-Fi-Chipsätze


Je nach Typ wurde der Markt für Wi-Fi-Chipsätze als mobiles WLAN, industrielles WLAN und andere klassifiziert. Das Segment Mobile Wi-Fi hatte 2018 mit einem Marktwert von 10.331,8 Millionen US-Dollar den größten Marktanteil und es wird erwartet, dass es im Prognosezeitraum die höchste CAGR verzeichnen wird. Mobile Wi-Fi ist ein drahtloses Gerät im Taschenformat, das bei Bedarf einen eigenen Wi-Fi-Hotspot erstellt und mehrere drahtlose Geräte mit dem Internet verbindet. Es wird auch als Mi-Fi bezeichnet. Es gibt zwei Arten von mobilen Wi-Fi-Hotspots: Die kleinen können einige Stunden Aktivität unterstützen, während die größeren und High-Tech-Hotspots einen ganzen Tag lang mit einem Gerät verbunden werden können. Industrial Wi-Fi ist eine Reihe von verbundenen Geräten. Diese Netzwerke sind so eingerichtet, dass Maschinen über einen Access Point direkt miteinander kommunizieren können.


Chipsätze sind für die Verwendung mit einer bestimmten Familie von Mikroprozessoren ausgelegt. Diese Komponenten steuern die Kommunikation zwischen dem Prozessor und einem externen Gerät. In diesem sich schnell entwickelnden Umfeld tragen die wachsende Nachfrage nach elektronischen Hochleistungsprodukten und die zunehmende Integration von Wi-Fi in Privathaushalte und Unternehmen zum Wachstum der Elektronikindustrie bei, was zu einem positiven Wachstum des Wi-Fi-Chipsatzmarktes führt. Die Studie zeigt auch, dass das verarbeitende Gewerbe und die Automobilindustrie aufgrund der steigenden Nachfrage nach Miniaturisierung und Automatisierung mit einem erheblichen Anstieg der Wi-Fi-Chipsätze rechnen würden. Die jüngsten Nachrichten zeigen uns, dass die neuen 205-Chipsätze von Qualcomm Wi-Fi, Bluetooth 4.1 und LTE auf Feature-Telefone bringen werden. Qualcomm hat ein Potenzial erkannt, das in Telefonen mit Power-Chipsätzen genutzt werden kann.


Regionale Analyse


Der globale Markt für Wi-Fi-Chipsätze nach Regionen wurde der Markt für Wi-Fi-Chipsätze in Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum, den Nahen Osten und Afrika sowie Südamerika unterteilt. Es wird erwartet, dass die Region Nordamerika im Prognosezeitraum aufgrund einer bereits etablierten Infrastruktur und des zunehmenden Besitzes an Wi-Fi-fähigen Smartphones und Tablets in dieser Region den Markt für Wi-Fi-Chipsätze dominieren wird.


Abgedeckte Unternehmen


Die Hauptakteure auf dem globalen Markt für Wi-Fi-Chipsätze sind Qualcomm Technologies Inc. (USA), Mediatek Inc. (Taiwan), Intel Corporation (USA), STMicroelectronics NV (Schweiz), Cypress Semiconductor Corporation (USA), Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (Taiwan), Global Foundries (USA), Broadcom Inc (USA), Marvell Technology Group Ltd (Bermuda), On Semiconductor (Quantenna Communications Inc) (USA), Peraso Technologies, Inc. (Kanada), Texas Instruments Inc. (USA), Samsung Electronics Co. Ltd. (Südkorea) und United Microelectronics Corporation (Taian).


Wichtige Entwicklungen


August 2019


Im August 2019 schickte Qualcomm Technologies Inc. das Qualcomm Networking Pro Series und das Qualcomm Fast Connect 6800 Subsystem aus. Diese Serien hängen vom neuen Chip-Design ab und helfen beim Empfang von Wi-Fi 6.


Juli 2019


Im Juli 2019 schickte MediaTek Inc. zwei neue Frameworks in Gaming-Qualität auf dem Chip, Helio G90 und G90T. Diese Chips können die korrumpierende Natur von Wi-Fi unterscheiden und sich natürlich in eine LTE-Assoziation verwandeln.


Dezember 2018


Im Dezember 2018 schickte die Intel Corporation einen B365-Chipsatz ab, der im 22-nm-Erstellungsprozess hergestellt wurde. Es hält Geräte-RAID für PCIe- und SATA-Lagergeräte aufrecht.


Juli 2018


Im Juli 2018 gab die Cypress Semiconductor Corporation in Absprache mit der Pioneer Corporation, einem Hauptlieferanten von computergestützten Artikeln, WLAN und Bluetooth Kombilösung für Infotainment-Frameworks im Fahrzeug. Der AVH-W8400NEX-Begünstigte von Pioneer nutzte die von Cypress bereitgestellte CYW89359-Kombianordnung.


Segmentierung



  • Nach Typ: Mobiles WLAN, industrielles WLAN und andere



  • Nach Fertigungstechnologie: FinFET, Fedsoi Cmos, Silizium auf Isolator (SOI) und SiGE



  • Nach Matrizengröße: 28 nm, 20 nm, 14 nm, 10 nm und andere



  • Nach Anwendung: Smartphone, Tablets, PC und andere



  • Nach Regionen: Nordamerika, Asien-Pazifik, Europa, Mittlerer Osten und Afrika sowie Südamerika


Zentrale Fragen, die in dem Bericht behandelt werden



  • Was war die historische Marktgröße (2018)?

  • Welche Segmentierung (Komponenten/Lösung/Branche) treibt den Markt für Wi-Fi-Chipsätze an?

  • Wie hoch wird die Wachstumsrate bis 2025 sein?

  • Wer sind die Hauptakteure auf dem Markt für Wi-Fi-Chipsätze?

  • Welche Strategien verfolgen die Hauptakteure?

Report Attribute/Metric Details
Market Size 2021 USD 22.5 Billion
Market Size 2022 USD 23.85 Billion
Market Size 2030 USD 35.91 Billion
Compound Annual Growth Rate (CAGR) 6.02% (2022-2030)
Base Year 2021
Market Forecast Period 2022-2030
Historical Data 2018 & 2020
Market Forecast Units Value (USD Billion)
Report Coverage Market Competitive Landscape, Revenue Forecast, Growth Factors, and Trends
Segments Covered Type, Fabrication Technology, Die Size, Application, and Region
Geographies Covered Europe, North America, Asia Pacific, and the Rest of the World
Countries Covered The U.S, Germany, Canada, the UK, France, Italy, Spain, India, Japan, Australia, China, South Korea, and Brazil
Key Companies Profiled Mediatek Inc (Taiwan), Qualcomm Technologies Inc (US), STMicroelectronics NV (Switzerland), Intel Corporation (US), Cypress Semiconductor Corporation (US), Global Foundries (US), Broadcom Inc (US), Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (Taiwan), Quantenna Communications Inc (US), Marvell Technology Group Ltd (Bermuda), Peraso Technologies Inc (Canada), Samsung Electronics Co Ltd (South Korea), Texas Instruments Inc (US), United Microelectronics Corporation (Taiwan)
Key Market Opportunities Emerging public wi-fi hotspots in developing nations
Key Market Dynamics An increasing global trend toward smart home devices Rising demand for Wi-Fi devices in business and enterprises


Frequently Asked Questions (FAQ) :

The Wi-Fi Chipset Market size was valued at USD 22.5 Billion in 2021.

The global market is projected to grow at a CAGR of 6.02% during the forecast period, 2022-2030.

In 2021, North America had the largest revenue share of the global market.

The key players in the market are Mediatek Inc (Taiwan), Qualcomm Technologies Inc (US), STMicroelectronics NV (Switzerland), Intel Corporation (US), Cypress Semiconductor Corporation (US), Global Foundries (US), Broadcom Inc (US), Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (Taiwan), Quantenna Communications Inc (US), Marvell Technology Group Ltd (Bermuda), Peraso Technologies Inc (Canada), Samsung Electronics Co Ltd (South Korea), Texas Instruments Inc (US), and United Microelectronics Corporation (Taiwan).

The Silicon on Insulator (SOI) category dominated the global market in 2021.

In 2021, smartphones had the largest global market share.

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