Segmentation du marché des chipsets Wi-Fi
Perspectives par type de chipset Wi-Fi (en millions de dollars US, 2018-2030)
Wi-Fi
Wi-Fi industriel
Perspectives des technologies de fabrication de chipsets Wi-Fi (en millions de dollars US, 2018-2030)
FinFET
Fdsoi CMOS
Silicium sur isolant (SOI)
Sige
Perspectives de taille de puce de chipset Wi-Fi (en millions de dollars US, 2018-2030)
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
Perspectives d'applications des chipsets Wi-Fi (millions USD, 2018-2030)
Smartphones
Tablettes
PC
Perspectives régionales des chipsets Wi-Fi (millions USD, 2018-2030)
-
Perspectives pour l'Amérique du Nord (en millions de dollars américains, 2018-2030)
-
Puces Wi-Fi nord-américaines par type
Wi-Fi
Wi-Fi industriel
-
Puces Wi-Fi nord-américaines par technologie de fabrication
FinFET
Fdsoi CMOS
Silicium sur isolant (SOI)
Sige
-
Puces Wi-Fi nord-américaines par matrice Taille
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
-
Puces Wi-Fi nord-américaines par application
Smartphones
Tablettes
PC
Perspectives aux États-Unis (en millions de dollars américains, 2018-2030)
-
Puces Wi-Fi américaines par type
Wi-Fi
Industriel Wi-Fi
-
Chipset Wi-Fi américain par Fabrication Technology
FinFET
Fdsoi Cmos
Silicium sur isolant (SOI)
Siège
-
Chipset Wi-Fi américain par taille de matrice
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
-
Chipset Wi-Fi américain par Application
Téléphone intelligent
Tablettes
PC
Perspectives pour le Canada (en millions de dollars américains, 2018-2030)
-
Chipset Wi-Fi au Canada par type
Wi-Fi
Wi-Fi industriel
-
Chipset Wi-Fi au Canada par technologie de fabrication
FinFET
Fdsoi CMOS
Silicium sur isolant (SOI)
Siège
-
Chipset Wi-Fi CANADA par taille de matrice
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
-
Chipset Wi-Fi CANADA par application
Smartphone
Tablettes
PC
-
-
Perspectives européennes (millions USD, 2018-2030)
-
Chipset Wi-Fi européen par type
Wi-Fi
Wi-Fi industriel
-
Chipset Wi-Fi européen par technologie de fabrication
FinFET
Fdsoi CMOS
Silicium sur isolant (SOI)
Sige
-
Chipset Wi-Fi européen par matrice Taille
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
-
Chipsets Wi-Fi en Europe par application
Smartphone
Tablettes
PC
Perspectives pour l'Allemagne (en millions de dollars US, 2018-2030)
-
Chipsets Wi-Fi en Allemagne par Type
Wi-Fi
Wi-Fi industriel
-
Chipset Wi-Fi allemand par technologie de fabrication
FinFET
Fdsoi CMOS
Silicium sur isolant (SOI)
Sige
-
Chipset Wi-Fi allemand par matrice Taille
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
-
Puces Wi-Fi allemandes par application
Smartphones
Tablettes
PC
Perspectives pour la France (en millions de dollars US, 2018-2030)
-
Puces Wi-Fi françaises par type
Wi-Fi
Industriel Wi-Fi
-
Chipset Wi-Fi France par Fabrication Technology
FinFET
Fdsoi Cmos
Silicium sur isolant (SOI)
Siège
-
Chipset Wi-Fi France par taille de matrice
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
-
Chipset Wi-Fi France par Application
Smartphone
Tablettes
PC
Perspectives pour le Royaume-Uni (en millions de dollars américains, 2018-2030)
-
Chipset Wi-Fi au Royaume-Uni par type
Wi-Fi
Wi-Fi industriel
-
Chipset Wi-Fi au Royaume-Uni par technologie de fabrication
FinFET
Fdsoi CMOS
Silicium sur isolant (SOI)
Siège
-
Chipset Wi-Fi britannique par taille de matrice
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
-
Chipset Wi-Fi au Royaume-Uni par application
Smartphone
Tablettes
PC
Perspectives de l'ITALIE (millions USD, 2018-2030)
-
Chipset Wi-Fi ITALIEN par type
Wi-Fi
Wi-Fi industriel
-
Chipset Wi-Fi ITALIEN par technologie de fabrication
FinFET
Fdsoi CMOS
Silicium sur isolant (SOI)
Sige
-
Chipset Wi-Fi ITALIEN par matrice Taille
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
-
Italie : Chipset Wi-Fi par application
Smartphone
Tablettes
PC
Espagne : Perspectives (millions USD, 2018-2030)
-
Espagne : Chipset Wi-Fi par application Type
Wi-Fi
Wi-Fi industriel
-
Chipset Wi-Fi espagnol par technologie de fabrication
FinFET
Fdsoi CMOS
Silicium sur isolant (SOI)
Sige
-
Chipset Wi-Fi espagnol par matrice Taille
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
-
Puces Wi-Fi Espagne par application
Smartphone
Tablettes
PC
Perspectives pour le reste de l'Europe (en millions de dollars US, 2018-2030)
-
Puces Wi-Fi pour le reste de l'Europe par application Type
Wi-Fi
Wi-Fi industriel
-
Chipset Wi-Fi pour le RESTE DE L'EUROPE par technologie de fabrication
FinFET
Fdsoi CMOS
Silicium sur isolant (SOI)
Sige
-
Chipset Wi-Fi pour le RESTE DE L'EUROPE par matrice Taille
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
-
Chipset Wi-Fi RESTE DE L'EUROPE par application
Smartphone
Tablettes
PC
-
Perspectives Asie-Pacifique (millions USD, 2018-2030)
-
Chipset Wi-Fi Asie-Pacifique par Type
Wi-Fi
Wi-Fi industriel
-
Jeu de puces Wi-Fi Asie-Pacifique par technologie de fabrication
FinFET
Fdsoi CMOS
Silicium sur isolant (SOI)
Sige
-
Jeu de puces Wi-Fi Asie-Pacifique par matrice Taille
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
-
Chipsets Wi-Fi Asie-Pacifique par application
Smartphones
Tablettes
PC
Perspectives pour la Chine (en millions de dollars américains, 2018-2030)
-
Chipsets Wi-Fi en Chine par Tapez
Wi-Fi
Wi-Fi industriel
-
Chipset Wi-Fi chinois par technologie de fabrication
FinFET
Fdsoi Cmos
Silicium sur isolant (SOI)
Siège
-
Chipset Wi-Fi chinois par Die Taille
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
-
Chipsets Wi-Fi chinois par application
Smartphones
Tablettes
PC
Perspectives pour le Japon (en millions de dollars américains, 2018-2030)
-
Chipsets Wi-Fi japonais par application Tapez
Wi-Fi
Wi-Fi industriel
-
Chipset Wi-Fi japonais par Fabrication Technology
FinFET
Fdsoi Cmos
Silicium sur isolant (SOI)
Siège
-
Chipset Wi-Fi japonais par Die Taille
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
-
Puces Wi-Fi japonaises par application
Smartphones
Tablettes
PC
Perspectives pour l'Inde (en millions de dollars américains, 2018-2030)
-
Puces Wi-Fi indiennes par application Tapez
Wi-Fi
Wi-Fi industriel
-
Chipset Wi-Fi indien par Fabrication Technology
FinFET
Fdsoi Cmos
Silicium sur isolant (SOI)
Siège
-
Chipset Wi-Fi indien par Die Taille
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
-
Chipsets Wi-Fi en Inde par application
Smartphones
Tablettes
PC
Perspectives pour l'Australie (en millions de dollars américains, 2018-2030)
-
Chipsets Wi-Fi en Australie par Type
Wi-Fi
Wi-Fi industriel
-
Jeu de puces Wi-Fi australien par technologie de fabrication
FinFET
Fdsoi CMOS
Silicium sur isolant (SOI)
Sige
-
Jeu de puces Wi-Fi australien par matrice Taille
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
-
Puces Wi-Fi australiennes par application
Smartphones
Tablettes
PC
Perspectives pour le reste de l'Asie-Pacifique (en millions de dollars américains, 2018-2030)
-
Puces Wi-Fi pour le reste de l'Asie-Pacifique par application Type
Wi-Fi
Wi-Fi industriel
-
Chipset Wi-Fi pour le reste de la région Asie-Pacifique par technologie de fabrication
FinFET
Fdsoi CMOS
Silicium sur isolant (SOI)
Sige
-
Chipset Wi-Fi pour le reste de la région Asie-Pacifique par matrice Taille
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
-
Chipsets Wi-Fi pour le reste de l'Asie-Pacifique par application
Smartphone
Tablettes
PC
Perspectives pour le reste du monde (en millions de dollars américains, 2018-2030)
-
Chipsets Wi-Fi pour le reste du monde par application Type
Wi-Fi
Wi-Fi industriel
-
Jeu de puces Wi-Fi pour le reste du monde par technologie de fabrication
FinFET
Fdsoi CMOS
Silicium sur isolant (SOI)
Sige
-
Jeu de puces Wi-Fi pour le reste du monde par matrice Taille
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
-
Répartition des puces Wi-Fi dans le reste du monde par application
Smartphone
Tablettes
PC
Perspectives pour le Moyen-Orient (en millions de dollars américains, 2018-2030)
-
Répartition des puces Wi-Fi dans le reste du monde par application Tapez
Wi-Fi
Wi-Fi industriel
-
Chipset Wi-Fi au Moyen-Orient par technologie de fabrication
FinFET
Fdsoi Cmos
Silicium sur isolant (SOI)
Siège
-
Chipset Wi-Fi pour le Moyen-Orient par Die Taille
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
-
Puces Wi-Fi au Moyen-Orient par application
Smartphone
Tablettes
PC
Perspectives pour l'Afrique (en millions de dollars US, 2018-2030)
-
Puces Wi-Fi en Afrique par Tapez
Wi-Fi
Wi-Fi industriel
-
Chipset Wi-Fi Afrique par Fabrication Technology
FinFET
Fdsoi Cmos
Silicium sur isolant (SOI)
Siège
-
Chipset Wi-Fi Afrique par Die Taille
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
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Puces Wi-Fi en Afrique par application
Smartphone
Tablettes
PC
Perspectives pour l'Amérique latine (en millions de dollars américains, 2018-2030)
-
Puces Wi-Fi en Amérique latine par Tapez
Wi-Fi
Wi-Fi industriel
-
Chipset Wi-Fi pour l'Amérique latine par technologie de fabrication
FinFET
Fdsoi Cmos
Silicium sur isolant (SOI)
Siège
-
Chipset Wi-Fi pour l'Amérique latine par Die Taille
28 nm
20 nm
14 nm
10 nm
-
Chipset Wi-Fi Amérique latine par application
Smartphone
Tablettes
PC