チップレット市場調査レポート - 2032 年までの予測

世界のチップレット市場の概要:

チップレット市場規模は、2023 年に 65 億米ドルと推定されています。チップレット市場業界は、 2024 年の 714 億米ドルから 2032 年までに 5561 億米ドルに成長する。 チップレット市場CAGR (成長率) は、予測期間 (2024 ～ 2032 年) 中に約 47.4% になると予想されます。

主要なチップレット市場トレンドのハイライト

チップレット市場は、技術の進歩、費用対効果、パフォーマンスの向上によって推進されています。ハイパフォーマンス コンピューティング、人工知能、自動車アプリケーションに対する需要の高まりが成長を加速しています。チップレットの採用により、モジュール性、柔軟性、市場投入までの時間の短縮が可能になり、設計コストと開発時間が大幅に削減されます。

さらに、異なる機能を持つ複数のチップレットを 1 つのパッケージに組み合わせる異種統合への傾向が高まっています。 、市場を牽引しています。チップレットの統合により、パフォーマンスの最適化、消費電力の削減、フォームファクタの小型化が可能になります。

出典: 一次調査、二次調査、MRFR データベースおよびアナリストのレビュー

チップレット市場の推進力

コンピューティング能力の向上に対する需要

チップレット市場は、さまざまな業界におけるコンピューティング能力に対する需要の高まりによって牽引されています。 人工知能 (AI)、機械学習 (ML)、および高度な技術の導入が増加しています。パフォーマンス コンピューティング (HPC) アプリケーションには、強力で効率的なコンピューティング ソリューションが必要です。チップレットはチップ設計へのモジュラー アプローチを提供し、複数の特殊なチップレットを 1 つのパッケージに統合できます。これにより、柔軟性、拡張性、パフォーマンスの最適化が向上し、チップレットは最新のアプリケーションのコンピューティング要求を満たす魅力的なソリューションになります。データセンター、クラウド コンピューティング、およびエンタープライズ IT 環境でのチップレットの採用の増加により、チップレットの大幅な成長が見込まれています。予測期間におけるチップレット市場。

半導体技術の進歩

チップレット市場は、半導体技術の進歩と密接に結びついています。トランジスタの小型化と新しいパッケージング技術の開発により、複数のチップレットを単一のパッケージに統合することが可能になりました。シリコン インターポーザーや 3D スタッキングなどの高度なパッケージング技術の使用により、チップレット間の効率的な通信が可能になり、システム全体のサイズと消費電力が削減されます。半導体技術が進歩し続けるにつれて、チップレットの採用がさらに促進され、チップレット市場の成長に貢献すると予想されます。

家庭用電化製品での採用の増加

チップレット市場は、家庭用電子機器におけるチップレットの採用の増加によっても推進されています。スマートフォン、タブレット、ラップトップなどの高性能でエネルギー効率の高いモバイル デバイスへの需要により、コンパクトで効率的なコンピューティング ソリューションの必要性が高まっています。チップレットは、複数の特殊なチップレットを 1 つのパッケージに統合できるモジュラー アプローチを提供し、柔軟性とカスタマイズの向上を可能にします。これにより、チップレットは、現代の家庭用電子機器のパフォーマンスと電力要件を満たす魅力的なソリューションとなります。

チップレット市場セグメントの洞察:

チップレット市場の半導体技術に関する洞察

チップレット市場は、半導体技術によってチップオンウェーハ (CoW) とチップオンに分割されています-インターポーザー (CoI)、チップオン基板 (CoS)、およびチップオンフォイル (CoF)。チップオンウェーハ (CoW): CoW は、複数のベア ダイをシリコン ウェーハ上に直接配置する半導体パッケージング技術です。高密度パッケージングと改善された電気的性能を提供します。 CoW のチップレット市場収益は、2024 年までに 105 億米ドルに達し、CAGR 15.2% で成長すると予想されています。チップオンインターポーザー (CoI): CoI では、薄いシリコン基板であるインターポーザー上にベア ダイを配置します。これにより、CoW と比較して優れた信号整合性と熱管理が実現します。 CoI のチップレット市場データは、2024 年までに 87 億米ドルに達し、CAGR 14.6% で成長すると予測されています。チップオン基板 (CoS): CoS は、FR4 やポリイミドなどの有機材料で作られた基板上にベア ダイを配置します。コスト効率の高いパッケージを提供し、低パフォーマンスのアプリケーションに適しています。 CoS に関するチップレット市場統計は、2024 年までに 63 億米ドルに達し、CAGR 13.9% で成長すると推定されています。チップオンフォイル (CoF): CoF は、ベア ダイの基板として薄い金属箔を利用します。優れた電気的および熱的性能を提供し、高周波アプリケーションで使用されます。 CoF のチップレット市場は、2024 年までに 42 億米ドルに達し、CAGR 13.3% で成長すると予測されています。チップレット市場の成長は、高性能コンピューティングに対する需要の増加、電子デバイスの小型化、半導体技術の進歩などの要因によって推進されています。この市場は、データセンター、自動車、家庭用電化製品などのさまざまなアプリケーションでのチップレットの採用により、今後数年間で大幅な成長が見込まれています。

出典: 一次調査、二次調査、MRFR データベースおよびアナリストのレビュー

チップレット市場のデバイス タイプに関する洞察

デバイス タイプ別のチップレット市場セグメンテーションには、3D スタック チップレット、2D タイル チップレット、異種チップレットが含まれます。これらのセグメントの中で、3D スタック チップレットは、より小さなフォーム ファクターでより高いパフォーマンスと電力効率を提供できるため、最大の市場シェアを保持しています。ハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) および人工知能 (AI) アプリケーションにおける 3D スタック チップレットの採用の増加により、今後数年間でこの分野の成長が促進されると予想されます。 2D タイル チップレットには、拡張性、モジュール性、コスト効率などの利点があり、モバイル デバイス、自動車エレクトロニクス、産業オートメーションなどの幅広いアプリケーションに適しています。これらのアプリケーションにおける 2D タイル チップレットの需要の高まりが、このセグメントの成長に寄与すると予想されます。ヘテロジニアス チップレットは、単一の基板上でさまざまなタイプのチップレットを組み合わせており、単一のパッケージ内にさまざまな機能とパフォーマンス レベルを統合できます。このセグメントは、電子システムのカスタマイズと柔軟性に対するニーズの高まりにより、大幅な成長が見込まれています。

チップレット市場アプリケーション インサイト

アプリケーションセグメントはチップレット市場の重要な側面であり、チップレット市場の成長を推進し、ダイナミクスを形成しています。この成長は主に、自動車、ヘルスケア、金融など、さまざまな業界におけるハイパフォーマンス コンピューティング ソリューションに対する需要の増加によるものです。アプリケーションセグメントの中で、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）は、スーパーコンピューターやデータセンターでのチップレット採用の増加により、市場のかなりのシェアを占めています。チップレットは大規模なデータセットの効率的な処理を可能にし、高度な AI アルゴリズムの開発をサポートするため、AI とクラウド コンピューティングも市場の成長に大きく貢献しています。エッジ コンピューティングとモバイル コンピューティングは、チップレットの新興アプリケーション分野であり、今後数年間で市場が大幅に成長する可能性があります。チップレットはコンパクトなサイズ、低消費電力、強化されたパフォーマンスにより、エッジ デバイスやモバイル アプリケーションに最適です。全体として、アプリケーションセグメントは、チップレット市場を形成する推進力とトレンドについての貴重な洞察を提供します。市場参加者が効果的な戦略を立て、市場の潜在力を活用するには、各アプリケーション分野における特定の要件と成長の機会を理解することが不可欠です。

チップレット市場エンドマーケットに関する洞察

エンド マーケット別チップレット市場セグメンテーションは、さまざまな業界にわたるチップレットの多様なアプリケーションに関する貴重な洞察を提供します。家庭用電化製品、自動車、電気通信、航空宇宙防衛、産業は、チップレット市場の成長を牽引する著名な最終市場です。家庭用電化製品は依然としてチップレットにとって重要な最終市場であり、高性能でエネルギー効率の高いデバイスに対する需要が高まっています。チップレットはスマートフォン、ラップトップ、その他のポータブル デバイスで広く使用されており、処理速度の高速化とバッテリ寿命の向上を可能にします。自動車産業も、先進的な運転支援システム (ADAS) および自動運転技術。チップレットは、これらの複雑なシステムに必要なコンピューティング能力と接続性を提供し、安全性と利便性を高めます。電気通信は、チップレットの最終市場として急速に成長しています。 5G 接続とクラウドベースのサービスに対する需要の高まりにより、高帯域幅と低遅延のソリューションの必要性が高まっています。チップレットは、これらの要件を満たすために基地局、ルーター、スイッチで使用されます。航空宇宙防衛はチップレットにとって重要な最終市場であり、信頼性とパフォーマンスが最優先されます。チップレットは、航空電子工学システム、レーダー システム、その他のミッションクリティカルなアプリケーションで使用され、必要な堅牢性と処理能力を提供します。産業上の応用チップレットの用途も拡大しています。チップレットはファクトリーオートメーション、ロボット工学、その他の産業機器で使用され、リアルタイムのデータ処理と制御を可能にします。インダストリアル IoT (IIoT) の需要の高まりにより、この最終市場におけるチップレットの成長がさらに促進されています。

チップレット市場の地域別洞察

地域ごとのチップレット市場分割は、明確な市場力学と成長の可能性を示しています。北米は、主要なテクノロジーハブの存在と高度なコンピューティングソリューションに対する強い需要によって、大きな市場シェアを保持しています。ヨーロッパももう 1 つの主要な地域市場であり、産業オートメーションと自動車アプリケーションに重点を置いています。 APAC 地域は、インフラストラクチャーおよび製造部門への投資増加によって大幅な成長が見込まれています。南米と中東アフリカは、さまざまな業界でチップレット採用の機会が拡大している新興市場です。この地域区分は、企業が戦略を調整し、成長と拡大に向けて特定の市場をターゲットにするための貴重な洞察を提供します。

出典: 一次調査、二次調査、MRFR データベースおよびアナリストのレビュー

チップレット市場の主要企業と競争力に関する洞察:

チップレット市場の大手企業は、研究開発に多額の投資を行って競争力を獲得しようと常に努力しています。チップレット市場の大手企業は、進化する顧客のニーズに応える革新的なソリューションの開発に注力しています。チップレット市場の発展は、ハイパフォーマンスコンピューティングに対する需要の増加、クラウドおよびエッジコンピューティングの採用の増加、半導体技術の進歩などの要因によって推進されています。チップレット市場の競争環境は、新興の新興企業だけでなく、確立されたプレーヤーの存在によって特徴付けられます。 Intel Corporation は、チップレット市場の主要プレーヤーです。同社は、EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) テクノロジーを含む幅広いチップレットベースのソリューションを提供しています。インテルはサーバーおよびデータセンター市場で強い存在感を示しており、ハイパフォーマンス コンピューティング ソリューションに対する需要の高まりから恩恵を受ける有利な立場にあります。同社は、Foveros 3D パッケージング技術などの新しいチップレット技術の研究開発にも積極的に取り組んでいます。TSMC (台湾積体電路製造会社) もチップレット市場の主要企業です。同社は、CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) テクノロジーを含む、さまざまなチップレットベースのソリューションを提供しています。 TSMC はファウンドリ市場で強い存在感を示しており、チップレットベースのソリューションに対する需要の高まりから恩恵を受ける有利な立場にあります。同社は、InFO (統合ファンアウト) テクノロジーなどの新しいチップレット テクノロジーの研究開発にも積極的に取り組んでいます。

チップレット市場の主要企業は次のとおりです: h3&

マーベル テクノロジー グループ

STMicroelectronics

ザイリンクス

クアルコム

ウルフスピード

オン・セミコンダクター

インテル

TSMC

サムスン

ルネサス

インフィニオン テクノロジー

グローバルファウンドリーズ

AMD

アナログ・デバイセズ

チップレット業界の発展

チップレット市場は、今後数年間で大幅な成長を遂げる見込みです。市場は2032年までに評価額579億ドルに達すると予想されており、予測期間（2024年から2032年）中に14.29％のCAGRを示します。この成長は、ハイパフォーマンス コンピューティング、人工知能、自動車などのさまざまなアプリケーションにおけるチップレットの採用の増加に起因すると考えられます。著名な業界プレーヤーは、自社の製品ポートフォリオを拡大し、競争力を高めるために、戦略的提携や買収に注力しています。たとえば、インテルは 2023 年にチップレット製造能力を強化するためにタワーセミコンダクターを約 54 億ドルで買収しました。チップレットの統合により、設計の複雑さの軽減、パフォーマンスの向上、製造コストの削減など、いくつかの利点が得られます。これにより、データ センターやクラウド コンピューティング アプリケーションでの採用が増加しています。さらに、高度な相互接続や 3D スタッキングなどのパッケージング技術の進歩により、より強力で効率的なチップレットベースのシステムの開発が可能になっています。

チップレット市場セグメンテーションに関する洞察

チップレット市場半導体技術の見通し

• チップオンウェーハ (CoW)


• チップオンインターポーザー (CoI)


• チップオンサブストレート (CoS)


• チップオンフォイル (CoF)

チップレット市場のデバイス タイプの見通し

• 3D スタック チップレット


• 2D タイル化チップレット


• 異種チップレット

チップレット市場アプリケーションの見通し

• ハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC)


• 人工知能 (AI)


• クラウド コンピューティング


• エッジ コンピューティング


• モバイル コンピューティング

チップレット市場の最終見通し

• 家電


• 自動車


• 電気通信


• 航空宇宙防衛


• インダストリアル

チップレット市場の地域別見通し

• 北米


• ヨーロッパ


• 南アメリカ


• アジア太平洋


• 中東とアフリカ