Chiplet-Marktforschungsbericht – Prognose bis 2032

Globaler Überblick über den Chiplet-Markt:

Die Größe des Chiplet-Marktes wurde im Jahr 2023 auf 6,5 Milliarden US-Dollar geschätzt. Die Chiplet-Marktbranche wird dies voraussichtlich tun von 7,14 (Milliarden US-Dollar) im Jahr 2024 auf 556,1 (Milliarden US-Dollar) im Jahr 2032 wachsen. Die CAGR des Chiplet-Marktes (Wachstumsrate) wird im Prognosezeitraum (2024 – 2032) voraussichtlich bei rund 47,4 % liegen.

Wichtige Chiplet-Markttrends hervorgehoben

Der Chiplet-Markt wird durch technologische Fortschritte, Kosteneffizienz und Leistungsverbesserungen angetrieben. Die steigende Nachfrage nach Hochleistungsrechnen, künstlicher Intelligenz und Automobilanwendungen befeuert das Wachstum. Die Einführung von Chiplets ermöglicht Modularität, Flexibilität und eine schnellere Markteinführung, wodurch Designkosten und Entwicklungszeit erheblich reduziert werden.

Darüber hinaus wächst der Trend zur heterogenen Integration, bei der mehrere Chiplets mit unterschiedlichen Funktionalitäten auf einem einzigen Gehäuse kombiniert werden , treibt den Markt an. Die Integration von Chiplets ermöglicht eine optimierte Leistung, einen geringeren Stromverbrauch und kleinere Formfaktoren.

Quelle: Primärforschung, Sekundärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung

Chiplet-Markttreiber

Nachfrage nach mehr Rechenleistung

Der Chiplet-Markt wird durch die steigende Nachfrage nach Rechenleistung in verschiedenen Branchen angetrieben. Die zunehmende Akzeptanz von künstliche Intelligenz (KI), maschinellem Lernen (ML) und High- Performance-Computing-Anwendungen (HPC) erfordern leistungsstarke und effiziente Computerlösungen. Chiplets bieten einen modularen Ansatz für das Chipdesign und ermöglichen die Integration mehrerer spezialisierter Chiplets in ein einziges Gehäuse. Dies ermöglicht eine größere Flexibilität, Skalierbarkeit und Leistungsoptimierung und macht Chiplets zu einer attraktiven Lösung für die Erfüllung der Rechenanforderungen moderner Anwendungen. Die zunehmende Einführung von Chiplets in Rechenzentren, Cloud-Computing und Unternehmens-IT-Umgebungen wird voraussichtlich zu einem deutlichen Wachstum führen Chiplet-Markt im Prognosezeitraum.

Fortschritte in der Halbleitertechnologie

Der Chiplet-Markt ist eng mit Fortschritten in der Halbleitertechnologie verbunden. Die Miniaturisierung von Transistoren und die Entwicklung neuer Verpackungstechnologien haben die Integration mehrerer Chiplets in ein einziges Gehäuse ermöglicht. Der Einsatz fortschrittlicher Verpackungstechnologien wie Silizium-Interposer und 3D-Stacking ermöglicht eine effiziente Kommunikation zwischen Chiplets und reduziert die Gesamtgröße und den Stromverbrauch des Systems. Da die Halbleitertechnologie weiter voranschreitet, wird erwartet, dass sie die Einführung von Chiplets weiter vorantreibt und zum Wachstum des Chiplet-Marktes beiträgt.

Wachsende Akzeptanz in der Unterhaltungselektronik

Der Chiplet-Markt wird auch durch die zunehmende Verbreitung von Chiplets in Geräten der Unterhaltungselektronik vorangetrieben. Die Nachfrage nach leistungsstarken und energieeffizienten mobilen Geräten wie Smartphones, Tablets und Laptops erhöht den Bedarf an kompakten und effizienten Computerlösungen. Chiplets bieten einen modularen Ansatz, der die Integration mehrerer spezialisierter Chiplets in ein einziges Gehäuse ermöglicht und so eine größere Flexibilität und Anpassung ermöglicht. Dies macht Chiplets zu einer attraktiven Lösung, um die Leistungs- und Energieanforderungen moderner Geräte der Unterhaltungselektronik zu erfüllen.

Einblicke in das Chiplet-Marktsegment:

Einblicke in die Chiplet-Markt-Halbleitertechnologie

Der Chiplet-Markt ist nach Halbleitertechnologie in Chip-on-Wafer (CoW) und Chip-on unterteilt -Interposer (CoI), Chip-on-Substrate (CoS) und Chip-on-Foil (CoF). Chip-on-Wafer (CoW): CoW ist eine Halbleiter-Packaging-Technologie, bei der mehrere Bare-Chips direkt auf einem Siliziumwafer platziert werden. Es bietet eine hohe Packungsdichte und eine verbesserte elektrische Leistung. Der Chiplet-Marktumsatz für CoW wird bis 2024 voraussichtlich 10,5 Milliarden US-Dollar erreichen und mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 15,2 % wachsen. Chip-on-Interposer (CoI): Beim CoI werden Bare-Chips auf einem Interposer platziert, einem dünnen Siliziumsubstrat. Im Vergleich zu CoW bietet es eine bessere Signalintegrität und ein besseres Wärmemanagement. Die Chiplet-Marktdaten für CoI werden bis 2024 voraussichtlich 8,7 Milliarden US-Dollar erreichen und mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 14,6 % wachsen. Chip-on-Substrate (CoS): CoS platziert nackte Chips auf einem Substrat aus organischen Materialien wie FR4 oder Polyimid. Es bietet eine kostengünstige Verpackung und eignet sich für Anwendungen mit geringer Leistung. Die Chiplet-Marktstatistik für CoS wird bis 2024 schätzungsweise 6,3 Milliarden US-Dollar erreichen und mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 13,9 % wachsen. Chip-on-Foil (CoF): CoF nutzt eine dünne Metallfolie als Substrat für nackte Chips. Es bietet eine hervorragende elektrische und thermische Leistung und wird in Hochfrequenzanwendungen eingesetzt. Der Chiplet-Markt für CoF wird bis 2024 voraussichtlich 4,2 Milliarden US-Dollar erreichen und mit einer jährlichen Wachstumsrate von 13,3 % wachsen. Das Wachstum des Chiplet-Marktes wird durch Faktoren wie die steigende Nachfrage nach Hochleistungsrechnern, die Miniaturisierung elektronischer Geräte und Fortschritte in der Halbleitertechnologie vorangetrieben. Es wird erwartet, dass der Markt in den kommenden Jahren ein deutliches Wachstum verzeichnen wird, angetrieben durch die Einführung von Chiplets in verschiedenen Anwendungen, darunter Rechenzentren, Automobil und Unterhaltungselektronik.

Quelle: Primärforschung, Sekundärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung

Einblicke in Gerätetypen des Chiplet-Marktes

Die Chiplet-Marktsegmentierung nach Gerätetyp umfasst 3D-gestapelte Chiplets, 2D-gekachelte Chiplets und heterogene Chiplets . Unter diesen Segmenten halten 3D-gestapelte Chiplets aufgrund ihrer Fähigkeit, höhere Leistung und Energieeffizienz in einem kleineren Formfaktor zu bieten, den größten Marktanteil. Es wird erwartet, dass der zunehmende Einsatz von 3D-gestapelten Chiplets in Anwendungen für Hochleistungsrechnen (HPC) und künstliche Intelligenz (KI) das Wachstum dieses Segments in den kommenden Jahren vorantreiben wird. 2D-gekachelte Chiplets bieten Vorteile wie Skalierbarkeit, Modularität und Kosteneffizienz und eignen sich daher für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter mobile Geräte, Automobilelektronik und industrielle Automatisierung. Es wird erwartet, dass die wachsende Nachfrage nach 2D-gekachelten Chiplets in diesen Anwendungen zum Wachstum dieses Segments beitragen wird. Heterogene Chiplets kombinieren verschiedene Arten von Chiplets auf einem einzigen Substrat und ermöglichen so die Integration unterschiedlicher Funktionalitäten und Leistungsniveaus in einem einzigen Gehäuse. Es wird erwartet, dass dieses Segment aufgrund des zunehmenden Bedarfs an Individualisierung und Flexibilität bei elektronischen Systemen ein deutliches Wachstum verzeichnen wird.

Einblicke in Chiplet-Marktanwendungen

Das Anwendungssegment ist ein entscheidender Aspekt des Chiplet-Marktes, der sein Wachstum vorantreibt und seine Dynamik prägt. Dieses Wachstum ist vor allem auf die steigende Nachfrage nach Hochleistungs-Computing-Lösungen in verschiedenen Branchen zurückzuführen, darunter Automobil, Gesundheitswesen und Finanzen. Unter den Anwendungssegmenten macht High-Performance Computing (HPC) einen erheblichen Marktanteil aus, was auf die zunehmende Verbreitung von Chiplets in Supercomputern und Rechenzentren zurückzuführen ist. KI und Cloud Computing tragen ebenfalls maßgeblich zum Marktwachstum bei, da Chiplets die effiziente Verarbeitung großer Datenmengen ermöglichen und die Entwicklung fortschrittlicher KI-Algorithmen unterstützen. Edge Computing und Mobile Computing sind aufstrebende Anwendungsbereiche für Chiplets, die in den kommenden Jahren Potenzial für ein deutliches Marktwachstum bieten. Aufgrund ihrer kompakten Größe, ihres geringen Stromverbrauchs und ihrer verbesserten Leistung eignen sich Chiplets gut für Edge-Geräte und mobile Anwendungen. Insgesamt bietet das Anwendungssegment wertvolle Einblicke in die Treiber und Trends, die den Chiplet-Markt prägen. Das Verständnis der spezifischen Anforderungen und Wachstumschancen innerhalb jedes Anwendungsbereichs ist für Marktteilnehmer von entscheidender Bedeutung, um wirksame Strategien zu entwickeln und das Potenzial des Marktes zu nutzen.

Einblicke in den Chiplet-Markt-Endmarkt

Die Chiplet-Marktsegmentierung nach Endmärkten bietet wertvolle Einblicke in die vielfältigen Anwendungen von Chiplets in verschiedenen Branchen. Unterhaltungselektronik, Automobil, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Industrie sind die wichtigsten Endmärkte, die das Wachstum des Chiplet-Marktes vorantreiben. Die Unterhaltungselektronik bleibt ein wichtiger Endmarkt für Chiplets, da die Nachfrage nach leistungsstarken und energieeffizienten Geräten steigt. Chiplets werden häufig in Smartphones, Laptops und anderen tragbaren Geräten verwendet und ermöglichen schnellere Verarbeitungsgeschwindigkeiten und eine längere Akkulaufzeit. Die Automobilindustrie ist aufgrund der zunehmenden Einführung fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und autonome Fahrtechnologien. Chiplets stellen die nötige Rechenleistung und Konnektivität für diese komplexen Systeme bereit und erhöhen so die Sicherheit und den Komfort. Die Telekommunikation ist ein schnell wachsender Endmarkt für Chiplets. Die steigende Nachfrage nach 5G-Konnektivität und Cloud-basierten Diensten erhöht den Bedarf an Lösungen mit hoher Bandbreite und geringer Latenz. Um diese Anforderungen zu erfüllen, werden Chiplets in Basisstationen, Routern und Switches eingesetzt. Die Luft- und Raumfahrtverteidigung ist ein entscheidender Endmarkt für Chiplets, in dem Zuverlässigkeit und Leistung von größter Bedeutung sind. Chiplets werden in Avioniksystemen, Radarsystemen und anderen geschäftskritischen Anwendungen eingesetzt und bieten die erforderliche Robustheit und Verarbeitungsfähigkeiten. Industrielle AnwendungAuch die Zahl der Chiplets nimmt zu. Chiplets werden in der Fabrikautomation, Robotik und anderen Industrieanlagen eingesetzt und ermöglichen die Datenverarbeitung und -steuerung in Echtzeit. Die steigende Nachfrage nach Industrial IoT (IIoT) treibt das Wachstum von Chiplets in diesem Endmarkt weiter voran.

Regionale Einblicke in den Chiplet-Markt

Die Segmentierung des Chiplet-Marktes nach Regionen zeigt eine ausgeprägte Marktdynamik und Wachstumspotenzial. Nordamerika verfügt über einen bedeutenden Marktanteil, der auf die Präsenz großer Technologiezentren und eine starke Nachfrage nach fortschrittlichen Computerlösungen zurückzuführen ist. Europa ist ein weiterer wichtiger regionaler Markt mit Schwerpunkt auf industrieller Automatisierung und Automobilanwendungen. Für die APAC-Region wird ein erhebliches Wachstum erwartet, das durch zunehmende Investitionen in die Infrastruktur und den Fertigungssektor angetrieben wird. Südamerika und MEA sind aufstrebende Märkte mit wachsenden Möglichkeiten für die Chiplet-Einführung in verschiedenen Branchen. Diese regionale Segmentierung bietet wertvolle Erkenntnisse für Unternehmen, um ihre Strategien anzupassen und spezifische Märkte für Wachstum und Expansion anzusprechen.

Quelle: Primärforschung, Sekundärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung

Hauptakteure und Wettbewerbseinblicke auf dem Chiplet-Markt:

Große Akteure auf dem Chiplet-Markt sind ständig bestrebt, sich durch umfangreiche Investitionen in Forschung und Entwicklung einen Wettbewerbsvorteil zu verschaffen. Führende Akteure auf dem Chiplet-Markt konzentrieren sich auf die Entwicklung innovativer Lösungen, um den sich verändernden Bedürfnissen der Kunden gerecht zu werden. Die Entwicklung des Chiplet-Marktes wird durch Faktoren wie die steigende Nachfrage nach Hochleistungsrechnen, die zunehmende Verbreitung von Cloud- und Edge-Computing sowie Fortschritte in der Halbleitertechnologie vorangetrieben. Die Wettbewerbslandschaft des Chiplet-Marktes ist durch die Präsenz sowohl etablierter Akteure als auch aufstrebender Start-ups gekennzeichnet. Die Intel Corporation ist ein führender Akteur auf dem Chiplet-Markt. Das Unternehmen bietet eine breite Palette an Chiplet-basierten Lösungen, einschließlich seiner EMIB-Technologie (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Intel verfügt über eine starke Präsenz auf den Server- und Rechenzentrumsmärkten und ist gut positioniert, um von der wachsenden Nachfrage nach Hochleistungs-Computing-Lösungen zu profitieren. Das Unternehmen beteiligt sich auch aktiv an der Forschung und Entwicklung neuer Chiplet-Technologien, beispielsweise seiner Foveros 3D-Verpackungstechnologie. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ist ein weiterer wichtiger Akteur auf dem Chiplet-Markt. Das Unternehmen bietet eine Reihe von Chiplet-basierten Lösungen an, darunter seine CoWoS-Technologie (Chip-on-Wafer-on-Substrate). TSMC verfügt über eine starke Präsenz auf dem Gießereimarkt und ist gut positioniert, um von der wachsenden Nachfrage nach Chiplet-basierten Lösungen zu profitieren. Das Unternehmen beteiligt sich auch aktiv an der Forschung und Entwicklung neuer Chiplet-Technologien, beispielsweise seiner InFO-Technologie (Integrated Fan-Out).

Zu den wichtigsten Unternehmen auf dem Chiplet-Markt gehören: h3&

• Marvell Technology Group


• STMicroelectronics


• Xilinx


• Qualcomm


• Wolfspeed


• ON Semiconductor


• Intel


• TSMC


• Samsung


• Renesas


• Infineon Technologies


• GLOBALFOUNDRIES


• AMD


• Analog Devices

Chiplet Industry Developments

Der Chiplet-Markt wird in den nächsten Jahren voraussichtlich ein deutliches Wachstum verzeichnen. Es wird erwartet, dass der Markt bis 2032 eine Bewertung von 57,9 Milliarden US-Dollar erreichen wird, was einem CAGR von 14,29 % im Prognosezeitraum (2024-2032) entspricht. Dieses Wachstum ist auf die zunehmende Verbreitung von Chiplets in verschiedenen Anwendungen wie Hochleistungsrechnen, künstliche Intelligenz und Automobilindustrie zurückzuführen. Namhafte Branchenakteure konzentrieren sich auf strategische Kooperationen und Akquisitionen, um ihr Produktportfolio zu erweitern und sich einen Wettbewerbsvorteil zu verschaffen. Beispielsweise erwarb Intel im Jahr 2023 Tower Semiconductor für rund 5,4 Milliarden US-Dollar, um seine Chiplet-Fertigungskapazitäten zu stärken. Die Integration von Chiplets bietet mehrere Vorteile, darunter eine geringere Designkomplexität, eine verbesserte Leistung und niedrigere Herstellungskosten. Dies hat zu einer zunehmenden Akzeptanz in Rechenzentren und Cloud Computing-Anwendungen geführt. Darüber hinaus ermöglichen Fortschritte bei Verpackungstechnologien, wie z. B. fortschrittliche Verbindungen und 3D-Stacking, die Entwicklung leistungsfähigerer und effizienterer Chiplet-basierter Systeme.

Einblicke in die Chiplet-Marktsegmentierung

Ausblick auf die Chiplet-Markt-Halbleitertechnologie

• Chip-on-Wafer (CoW)


• Chip-on-Interposer (CoI)


• Chip-on-Substrate (CoS)


• Chip-on-Foil (CoF)

Chiplet Market Device Type Outlook

• 3D-gestapelte Chiplets


• 2D-gekachelte Chiplets


• Heterogene Chiplets

Chiplet-Marktanwendungsausblick

• Hochleistungsrechnen (HPC)


• Künstliche Intelligenz (KI)


• Cloud Computing


• Edge Computing


• Mobile Computing

Chiplet Market End Market Outlook

• Unterhaltungselektronik


• Automotive


• Telekommunikation


• Luft- und Raumfahrtverteidigung


• Industrial

Regionaler Ausblick auf den Chiplet-Markt

• Nordamerika


• Europa


• Südamerika


• Asien-Pazifik


• Naher Osten und Afrika