オーディオIC市場調査レポート：タイプ別（オーディオアンプ [ボリュームコントロールIC、オーディオラインドライバーとレシーバー、スピーカーアンプなど]、オーディオDSP、オーディオコンバーター [オーディオADC、オーディオDAC、その他]、オーディオプロセッサ、マイクプリアンプなど）、アプリケーション（車載オーディオ、プロフェッショナルオーディオ、スマートホーム、スマートおよびポータブルデバイス、その他）と地域（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカ、南米）-2027年までの予測

オーディオIC市場の概要:

最新の調査レポートによると、16.1パーセントの複合年間成長率（CAGR）で、2018年のグローバルオーディオIC市場規模は63億1億米ドルと評価されました。予測期間の終わりまでに175億5000万米ドルに達すると予測されています。オーディオ集積回路（IC）は、オーディオプロセッサ、オーディオアンプ、MEMSマイクロフォン、およびその他のサブシステムとして使用できるチップです。オーディオ集積回路（IC）は、オーディオアンプ、オーディオDSP、オーディオコンバータ、オーディオプロセッサなど、さまざまな構成で利用できます。オーディオ集積回路は、車載オーディオ、プロフェッショナルオーディオ、スマートホーム、スマートおよびポータブルデバイスなど、さまざまなアプリケーションで使用されています。

スマートホームデバイスとプロフェッショナルオーディオ業界のニーズの高まり、および小型でエネルギー効率の高いオーディオICの要件は、オーディオ集積回路市場の発展を牽引する主要な要因の1つです。現在、厳しい環境およびエネルギー効率に関する法律が世界中のエレクトロニクス部門に影響を及ぼしており、その結果、事実上すべての日常使用の電子機器の小型化や収束など、多くの進歩がもたらされています。デバイスの小型化は、すべての入出力ポートと、最終製品の機能に不可欠なアセンブリ内の多数の追加コンポーネントを考慮することによって達成されます。コンピュータコンポーネントのサイズと重量の削減に伴い、アプリケーション固有のCPUとサブシステムにおける統合電源の必要性が高まっています。リンクされたデバイスとモノのインターネット技術の急速な進歩により、小型化により、オーディオ集積回路をさまざまな産業用アプリケーションに統合することが可能になりました。

このレポートには、世界のオーディオIC業界の強みに関するすべての情報が含まれています。レポートには、ダイナミクス、セグメンテーション、主要プレーヤー、地域分析、およびその他の重要な要素の集大成も含まれています。また、2022年のグローバルオーディオIC市場分析予測の詳細な分析もレポートに含まれています。

オーディオICマーケットCovid 19分析：

COVID-19の発生の結果として、パンデミックを制御するためにロックダウンが実施されました。製造施設の一時的な閉鎖によるスマートホームデバイスの製造の遅れにより、オーディオICの使用が減少し、市場の拡大を妨げています。STマイクロエレクトロニクス、テキサス・インスツルメンツ、NXPセミコンダクターズなどのメーカーは、さまざまなウェアラブルおよび民生用電子機器で使用するためのオーディオ集積回路（IC）の多様な選択肢を提供しています。対照的に、スマートホームへの設置が完了したスマート家電を制御するために使用されるスマートフォン、パーソナルコンピュータ、ラップトップコンピュータ、およびコンピュータの製造の停止は、スマートホーム市場に悪影響を及ぼし、その結果、の成長に悪影響を及ぼしましたオーディオICの市場動向。

オーディオIC市場ダイナミック:

ドライバ:

家電機器の使用の増加、およびより良いユーザーエクスペリエンスを提供する新しいエネルギー効率の高いオーディオデバイスの開発は、オーディオ集積回路市場の成長を推進しています。さらに、市場は、ワイヤレスおよびスマートインフラストラクチャの普及の増加、および商業イベントでの高精細オーディオの需要の増加から恩恵を受けています。

機会:

オンボードメディアディスプレイ画面の需要が高まり、VR技術が進歩するにつれて、オーディオ集積回路セクターはこの傾向から恩恵を受けると予想されます。

拘束:

アナリストによると、オーディオSoCの需要の高まり、およびオーディオデバイスの統合に関連する技術的な欠陥や問題は、世界中のオーディオICビジネスにとって重大な制約となっています。

課題:

予測期間中、オーディオデバイスの統合に関連する技術的な問題と困難、およびオーディオSoCの需要の増加は、市場に課題をもたらすと予想されます。

累積成長分析:

環境とエネルギー効率に関連する厳しい政府の法律と規制は、世界中のエレクトロニクス業界に影響を与え、日常的に使用される電子機器の小型化や収束など、多くの新しいイノベーションにつながっています。ガッドのダウンサイジングgetsは、各入出力ポート、および最終製品にとって重要な製造プロセスの多くのコンポーネントを考慮することによって達成されます。近年、ダウンサイジングの結果として、ソフトウェアプロセッサとサブシステムにおける集積電力の必要性が大幅に高まっています。リンクされたデバイスとモノのインターネット技術の進歩により、オーディオ集積回路をさまざまな産業用アプリケーションに統合するのに役立ちました。

バリューチェーン分析:

レポートによると、グローバルオーディオIC市場は、タイプ、アプリケーション、および地域の3つのカテゴリに分類されています。タイプ:オーディオ集積回路。タイプ的には、オーディオ集積回路市場は、オーディオアンプ（ボリュームコントロール集積回路、オーディオラインドライバーとレシーバー、スピーカーアンプなど）、オーディオDSP、オーディオコンバーター（オーディオADC、オーディオDACなど）、オーディオプロセッサ、マイクプリアンプなどに分かれています。類似の製品。オーディオIC市場は、アプリケーションに基づいて、車載オーディオ、プロフェッショナルオーディオ、スマートホーム、スマートおよびポータブルデバイスなどのカテゴリに分類されています。地域的には、オーディオ集積回路市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東およびアフリカ、南米の地域に分けられています。

オーディオIC市場セグメンテーションの概要：

市場は、タイプ、アプリケーション、および地域に基づいて分割されます。世界のオーディオIC市場は、予測期間中にまともな成長が見込まれます。

アプリケーション別:

アプリケーションに基づいて、市場は車載オーディオ、プロフェッショナルオーディオ、スマートホーム、スマートおよびポータブルデバイスなどに分割されます。

エンドユーザー別:

推進タイプに基づいて、市場はオーディオアンプ（ボリュームコントロール集積回路、オーディオラインドライバーとレシーバー、スピーカーアンプなど）、オーディオDSP、オーディオコンバーター（オーディオADC、オーディオDACなど）、オーディオプロセッサ、マイクプリアンプなどに分割されます。

オーディオIC市場の地域分析：

世界的に、オーディオ集積回路市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカ、南アメリカの5つの地域に分かれています。北米が最大の地域で、次いでヨーロッパ、アジア太平洋地域がそれに続きます。北米は、技術の進歩と、携帯電話、ラップトップ、その他の電子機器などの家電製品に対する需要の増加の結果として、オーディオ集積回路市場をリードしました。米国は、自動車および民生用電子機器部門でのオーディオ集積回路の使用が増加しているため、北米のオーディオ集積回路市場で最大のオーディオIC市場シェアを持っています。さらに、テキサス・インスツルメンツやアナログ・デバイセズなど、オーディオ集積回路（IC）のさまざまなメーカーが存在することは、市場の拡大に大きく貢献しています。さらに、米国を拠点とするさまざまな企業によるメキシコの自動車部門での支出の増加により、予測期間中のオーディオ集積回路の必要性が高まると予想されます。

オーディオIC市場の競争状況:

グローバルオーディオIC市場の需要は、市場に多数のグローバル電子部品メーカーと半導体製造事業が存在することによって定義されます。国内外の既存企業と新規企業の間には、市場シェアをめぐる激しい競争が存在します。集積回路（IC）の品質、性能、および信頼性は、サプライヤーが競争の激しい市場環境で競争できるようにする要素の一部です。自動車用電子機器、民生用電子機器、データ、通信など、いくつかの業界でオーディオ集積回路（IC）を使用することで、予測期間中のデジタルオーディオIC市場の発展が促進されると予想されます。

オーディオIC市場の主要主要企業:

• テキサス・インス


• STマイクロエレクトロニクス


• アナログ・デバイセズ


• マキシム統合


• そのコーポレーション


• シーラス・ロジック


• amsAG


• インフィニオン


• マイクロチップ


• 新日本無線 (NJR)


• NXP半導体


• ON 半導体


• ルネサスエレクトロニクス


• ロームセミコンダクト