Rapport d'étude de marché sur le collage de semi-conducteurs : informations basées sur le type de processus (collage matrice à puce, collage matrice sur plaquette et liaison plaquette à plaquette), basées sur la technologie [collage sous matrice (collage époxy, collage eutectique, fixation par puce par retournement et liaison hybride), coll...

Aperçu du marché des liaisons de semi-conducteurs :

La taille du marché mondial des liaisons semi-conductrices était évaluée à environ 865,7 millions de dollars américains en 2020 et devrait enregistrer un TCAC d'environ 3,11 % de 2021 à 2027

Aperçu du marché :

semi-conducteurs, tels que le silicium (Si), sont des atomes liés entre eux selon un schéma régulier et périodique pour produire un arrangement dans lequel chaque atome est entouré de huit électrons. Une connexion covalente existe entre les électrons qui entourent chaque atome dans un semi-conducteur. Une liaison covalente se forme lorsque deux atomes partagent une paire d'électrons. Chaque atome crée quatre connexions covalentes avec les quatre atomes qui l'entourent. En conséquence, huit électrons sont partagés entre chaque atome et ses quatre atomes voisins. La liaison semi-conductrice est utilisée pour construire des structures 3D composites, des cavités et des canaux de fluide fermés qui sont mécaniquement robustes et capables de fournir un contact électrique fort. Il est essentiel de lier fermement deux microcomposants ou plus.

Le marché devrait connaître une croissance significative en raison de la demande croissante de composants électroniques miniatures, de l'adoption croissante de la technologie des puces empilées dans les appareils IoT et de la demande croissante de véhicules électriques et hybrides. Le coût élevé de propriété a freiné la croissance du marché. Cependant, la demande croissante pour l'assemblage et le conditionnement de semi-conducteurs en 3D et l'adoption croissante de l'IoT et de l'IA dans le secteur automobile créent une opportunité pour les fournisseurs de liaisons de semi-conducteurs.

Impact de la COVID- 19 sur le marché :

Le secteur des semi-conducteurs se concentre sur la protection de la santé et de la sécurité de ses employés, contribuant ainsi à lutter contre le virus. Les semi-conducteurs sont au cœur de nombreuses technologies innovantes utilisées pour lutter contre le problème de santé mondial. Pendant l'épidémie de COVID-19, les installations de production du secteur des semi-conducteurs ont été suspendues en raison de mesures de confinement, d'une pénurie de main-d'œuvre et d'une perturbation de la chaîne d'approvisionnement, affectant la demande d'équipements de liaison de semi-conducteurs. Avec l'émergence de la COVID-19, le nombre d'établissements de santé a augmenté pour faire face au nombre croissant de patients dans le monde. Cela a augmenté la demande de solutions d'éclairage LED économes en énergie dans les établissements de santé, ce qui stimulera le marché des équipements de liaison de semi-conducteurs. L'éclairage LED est largement utilisé dans les zones commerciales et industrielles car il présente plusieurs avantages tels que l'efficacité énergétique, la diminution des émissions de chaleur, la rentabilité et les capacités de commutation en millisecondes. L'utilisation de tranches minces dans les dispositifs LED présente plusieurs avantages, notamment une faible consommation d'énergie.

Marché mondial des liaisons de semi-conducteurs, 2018-2027 (en millions de dollars américains)

Source : Analyse MRFR

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  Pilotes
  
  
  
  • Adoption croissante de la technologie des puces empilées dans les appareils IoT
  
  
  
  

La matrice empilée est une technologie plus récente qui gagne en popularité dans de nombreuses applications électroniques. Dans une matrice d'empilage, une puce nue est placée au-dessus d'une autre, ou une entretoise est utilisée à la place d'une puce nue, puis une autre puce est placée au-dessus de celles-ci, et une troisième, et ainsi de suite. Des ensembles de nombreuses rangées de boucles de connexion sont disposés, chacun allant vers une matrice ou une entretoise différente. Ce type de montage de circuits est utilisé pour économiser de l'espace coûteux sur les circuits imprimés. La majorité des puces en silicone sont conditionnées dans une large gamme de récipients. Le boîtier protège la puce et le câblage tout en fournissant une interface pour des conceptions de circuits imprimés plus larges. Une grande partie du domaine de l'Internet des objets (IoT) nécessite des fonctionnalités qui s'approchent de la technique des matrices empilées. La matrice d'empilage réduit la taille globale de la conception finale. Les gadgets électroniques portatifs sont l'une des principales raisons de l'utilisation intensive de l'approche des matrices empilées. Par conséquent, l'adoption croissante de la technologie des puces empilées dans les dispositifs IoT est attribuée à la demande croissante de solutions de liaison de semi-conducteurs.

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  Contraintes
  
  
  
  • Coût de propriété élevé
  
  
  
  

Le coût élevé et la difficulté de concevoir des puces à semi-conducteurs sur les nœuds les plus avancés incitent de nombreux fabricants de puces à commencer à diviser cette puce en plusieurs sections, qui ne nécessitent pas toutes des nœuds de pointe. Lorsqu'un système complexe est intégré de manière monolithique sur une seule pièce de silicium, le résultat final est un compromis entre les restrictions du budget thermique du composant d'un dispositif. Les équipements de liaison de semi-conducteurs sont des machines sophistiquées qui nécessitent une puissance d'entrée élevée pour exécuter des opérations de montage. La puissance requise par cet équipement varie de plusieurs centaines à plusieurs milliers de watts. Le coût de fabrication des équipements de liaison à semi-conducteurs est également relativement élevé en raison de composants sophistiqués et coûteux. L'assemblage de nombreux éléments petits et grands, y compris l'écran, la main de collage, l'aspirateur, les capteurs et la source de chaleur, coûte très cher. Par conséquent, les coûts globaux de fabrication et de propriété des équipements de soudage par puce pour le collage de semi-conducteurs sont relativement élevés. En outre, le prix élevé des plaquettes semi-conductrices augmente le coût opérationnel de la liaison de semi-conducteurs, freinant ainsi le développement de l'industrie.

Analyse des chaînes de valeur

Le marché mondial des liaisons semi-conductrices a connu une croissance significative au cours de la dernière décennie en raison des changements technologiques et devrait croître à un rythme soutenu dans les années à venir. L'analyse de la chaîne de valeur du marché des liaisons de semi-conducteurs comprend quatre niveaux principaux : les fournisseurs de matériel/logiciels, les fournisseurs/fournisseurs de services cloud, les intégrateurs de systèmes et les utilisateurs finaux.

Segmentation du marché

Le marché mondial des liaisons semi-conductrices a été segmenté en fonction du type de processus, de la technologie, du type, de l'application et de la région.

Sur la base du type de procédé, le marché a été segmenté en collage matrice, collage sur plaquette et collage plaquette à plaquette.

Sur la base de la technologie, le marché a été segmenté en collage de puces et en collage de plaquettes. Le segment de collage de puces est ensuite divisé en collage sous forme de matrice époxy, de collage par puce eutectique, de fixation par flip-chip et de collage hybride. Le segment de liaison de tranche est en outre divisé en liaison directe de tranche, liaison de tranche anodique, liaison de tranche TCB et liaison hybride.

fonction du type, le marché a été segmenté en machines à souder, à gaufrettes et à puces basculantes.

Sur la base de l'application, le marché a été segmenté en dispositifs RF, MEMS et capteurs, capteurs d'image CMOS, LED et NAND 3D.

Les régions incluses dans l'étude sont l'Amérique du Nord, l'Europe, l'Asie-Pacifique, le Moyen-Orient et l'Afrique et l'Amérique du Sud.

Analyse régionale

En termes de région, le marché mondial des liaisons de semi-conducteurs a été classé comme suit : Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Moyen-Orient et Afrique, et Amérique du Sud. L'Asie-Pacifique est susceptible de devenir le marché régional dominant en raison de l'adoption plus rapide de technologies de pointe dans les pays en développement de la région, à savoir la Chine, le Japon et l'Inde. À mesure que la connaissance technique s'élargit en Asie-Pacifique, le marché de l'électronique grand public augmente. En conséquence, le marché des liaisons semi-conductrices est en pleine croissance. L'innovation continue, principalement dans les secteurs de l'informatique, des télécommunications et de l'automobile, a stimulé la croissance du marché des services de fabrication et de conception électroniques en Amérique du Nord. Les collaborations stratégiques visant à inculquer des technologies sophistiquées et à faire progresser les technologies existantes devraient également stimuler la croissance du marché des liaisons de semi-conducteurs en Amérique du Nord au cours de la période de prévision. La croissance du marché des liaisons semi-conductrices en Europe devrait être influencée par l'adoption croissante de