Marktforschungsbericht für Halbleiterbonden: Informationen basierend auf dem Prozesstyp (Die-to-Die-Bonden, Die-to-Wafer-Bonden und Wafer-zu-Wafer-Bonden), basierend auf Technologie [Die-Bonding (Epoxid-Diebonding, eutektisches Dübonden, Flip-Chip-Befestigung und Hybridbonden), Waferbonden (direktes Wafer-Bonden, Anodisch Wafer-Bonden, TCB-...

Marktüberblick über Halbleiterbonden:

Die globale Marktgröße für Halbleiterbindungen wurde 2020 auf ~ 865,7 Millionen USD geschätzt und wird von 2021 bis 2027 voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von ~ 3,11% verzeichnen

Markt-Momentaufnahme:

Halbleiter wie Silizium (Si) sind Atome, die in einem regelmäßigen, periodischen Muster miteinander verbunden sind, um eine Anordnung zu erzeugen, in der jedes Atom von acht Elektronen umgeben ist. Zwischen den Elektronen, die jedes Atom in einem Halbleiter umgeben, besteht eine kovalente Verbindung. Eine kovalente Bindung entsteht, wenn sich zwei Atome ein Elektronenpaar teilen. Jedes Atom stellt vier kovalente Verbindungen mit den vier Atomen um es herum her. Infolgedessen werden acht Elektronen zwischen jedem Atom und seinen vier benachbarten Atomen geteilt. Das Halbleiterbonden wird verwendet, um 3D-Verbundstrukturen, Hohlräume und geschlossene Fluidkanäle zu konstruieren, die mechanisch robust sind und einen starken elektrischen Kontakt herstellen können. Es ist wichtig, zwei oder mehr Mikrokomponenten fest zu verbinden.

Es wird erwartet, dass der Markt aufgrund der wachsenden Nachfrage nach elektronischen Miniaturkomponenten, der zunehmenden Akzeptanz der Stacked-Die-Technologie in IoT-Geräten und der steigenden Nachfrage nach Elektro- und Hybridfahrzeugen ein deutliches Wachstum verzeichnen wird. Die hohen Betriebskosten behinderten das Marktwachstum. Die steigende Nachfrage nach 3D-Halbleiterbaugruppen und -verpackungen und die zunehmende Akzeptanz von IoT und KI im Automobilsektor bieten jedoch eine Chance für Anbieter von Halbleiterbonden.

Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt:

Der Halbleitersektor konzentriert sich auf den Schutz der Gesundheit und Sicherheit seiner Mitarbeiter und trägt zur Bekämpfung des Virus bei. Halbleiter sind das Herzstück vieler innovativer Technologien, die zur Bekämpfung des globalen Gesundheitsproblems eingesetzt werden. Während der COVID-19-Epidemie wurden Produktionsanlagen im Halbleitersektor aufgrund von Lockdown-Maßnahmen, mangelnder Verfügbarkeit von Arbeitskräften und einer Störung der Lieferkette eingestellt, was sich auf die Nachfrage nach Halbleiterbondgeräten auswirkte. Mit dem Aufkommen von COVID-19 hat sich die Anzahl der Gesundheitseinrichtungen erhöht, um der steigenden Anzahl von Patienten auf der ganzen Welt gerecht zu werden. Dies hat die Nachfrage nach energieeffizienten LED-Beleuchtungslösungen in Gesundheitseinrichtungen erhöht, was den Markt für Halbleiterbondgeräte vorantreiben wird. LED-Beleuchtung wird häufig in gewerblichen und industriellen Bereichen eingesetzt, da sie mehrere Vorteile wie Energieeffizienz, verringerte Wärmeabgabe, Kosteneffizienz und Millisekunden-Schaltmöglichkeiten bietet. Die Verwendung von dünnen Wafern in LED-Geräten hat mehrere Vorteile, einschließlich eines geringen Stromverbrauchs.

Globaler Markt für Halbleiterbonding, 2018—2027 (Mio. USD)

Quelle: MRFR-Analyse

• 
  Treiber
  
  
  
  • Zunehmende Akzeptanz der Stacked-Die-Technologie in IoT-Geräten
  
  
  
  

Der Stacked Die ist eine neuere Technologie, die sich in einer Reihe von Elektronikanwendungen durchsetzt. Beim Stapeln der Matrize wird ein blanker Chip auf einen anderen gelegt, oder ein Abstandshalter wird anstelle eines bloßen Chips verwendet, und dann wird ein weiterer Chip darauf gelegt, und ein dritter usw. Es sind Sätze von vielen Reihen von Drahtbondschlaufen angeordnet, die jeweils zu einem anderen Werkzeug oder Abstandshalter führen. Diese Art von Schaltungsanordnung wird verwendet, um teuren Leiterplattenplatz zu sparen. Der Großteil der Siliziummatrize ist in einer Vielzahl von Behältern verpackt. Das Gehäuse schützt die Matrize und das Drahtbonden und bietet gleichzeitig eine Schnittstelle zu breiteren Leiterplattendesigns. Ein Großteil des Bereichs des Internet der Dinge (IoT) erfordert Funktionen, die sich der Stacked-Die-Technik nähern. Der Stapelstempel reduziert die Gesamtgröße des endgültigen Designs. Einer der Hauptgründe für den umfassenden Einsatz des Stacked-Die-Ansatzes sind elektronische Handheld-Geräte. Daher ist die zunehmende Akzeptanz der Stacked-Die-Technologie in IoT-Geräten auf die steigende Nachfrage nach Halbleiterbondlösungen zurückzuführen.

• 
  Fesseln
  
  
  
  • Hohe Betriebskosten
  
  
  
  

Die hohen Kosten und Schwierigkeiten beim Entwerfen von Halbleiterchips an den fortschrittlichsten Knoten veranlassen viele Chiphersteller, diesen Chip in mehrere Abschnitte aufzuteilen, von denen nicht alle Spitzenknoten benötigen. Wenn ein kompliziertes System monolithisch auf einem einzelnen Stück Silizium integriert wird, ist der Endausgang ein Kompromiss zwischen den thermischen Budgetbeschränkungen einer Komponente eines Geräts. Halbleiterbondgeräte sind hochentwickelte Maschinen, die eine hohe Eingangsleistung benötigen, um Druckbefestigungsvorgänge auszuführen. Die von diesem Gerät benötigte Leistung reicht von Hunderten bis Tausenden von Watt. Die Herstellungskosten von Halbleiterbondgeräten sind aufgrund anspruchsvoller und teurer Bauteile ebenfalls relativ hoch. Die Montage vieler großer und winziger Elemente, einschließlich Bildschirm, Klebehader, Vakuum, Sensoren und Wärmequelle, ist sehr teuer. Infolgedessen sind die Gesamtherstellungs- und Betriebskosten von Diebonder-Anlagen zum Halbleiterbonden relativ hoch. Darüber hinaus erhöht der hohe Preis für Halbleiterscheiben die Betriebskosten des Halbleiterbondens und erstickt die Entwicklung der Branche.

Analyse der Wertschöpfungskette

Der globale Markt für Halbleiterbonding hat in den letzten zehn Jahren aufgrund technologischer Veränderungen ein deutliches Wachstum verzeichnet und wird in den kommenden Jahren voraussichtlich stetig wachsen. Die Wertschöpfungskettenanalyse des Marktes für Halbleiterbindungen umfasst vier Hauptebenen: Hardware-/Softwareanbieter, Cloud-Anbieter/Dienstleister, Systemintegratoren und Endbenutzer.

Marktsegmentierung

Der globale Markt für Halbleiterbindungen wurde nach Prozesstyp, Technologie, Typ, Anwendung und Region segmentiert.

Basierend auf dem Prozesstyp wurde der Markt in Die-to-Die-Bonden, Die-To-Wafer-Bonden und Wafer-zu-Wafer-Bonden unterteilt.

Basierend auf der Technologie wurde der Markt in Diebonding und Waferbonden unterteilt. Das Düsenbondsegment ist weiter unterteilt in Epoxid-Düsen, eutektisches Düsen, Flip-Chip-Befestigung und Hybridbonden. Das Waferbondsegment ist weiter unterteilt in direktes Waferbonden, anodisches Waferbonden, TCB-Wafer-Bonden und Hybridbonden.

Je nach Typ wurde der Markt in Diebonder, Waferbonder und Flip-Chip-Bonder unterteilt.

Basierend auf der Anwendung wurde der Markt in HF-Geräte, MEMS und Sensoren, CMOS-Bildsensoren, LED und 3D-NAND unterteilt.

Die in die Studie einbezogenen Regionen sind Nordamerika, Europa, der asiatisch-pazifische Raum, der Nahe Osten und Afrika sowie Südamerika.

Regionale Analyse

In Bezug auf die Region wurde der globale Markt für Halbleiterbindungen in Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Naher Osten und Afrika sowie Südamerika eingestuft. Der asiatisch-pazifische Raum dürfte aufgrund der schnelleren Einführung fortschrittlicher Technologien in Entwicklungsländern der Region - China, Japan und Indien - der dominierende regionale Markt sein. Da sich das technische Bewusstsein im asiatisch-pazifischen Raum erweitert, wächst der Markt für Unterhaltungselektronik. Infolgedessen wächst der Markt für Halbleiterbindungen. Die kontinuierliche Innovation, hauptsächlich in der IT-, Telekommunikations- und Automobilindustrie, hat das Wachstum des Marktes für elektronische Fertigungs- und Designdienstleistungen in Nordamerika vorangetrieben. Strategische Kooperationen zur Einführung hochentwickelter Technologien und zur Weiterentwicklung der vorhandenen Technologien werden voraussichtlich auch das Wachstum des Marktes für Halbleiterbindungen in Nordamerika im Prognosezeitraum vorantreiben. Das Wachstum des Marktes für Halbleiterbindungen in Europa wird voraussichtlich durch die zunehmende Akzeptanz von