Marktgröße für Verbindungsleitungen und passive Komponenten wird voraussichtlich um USD 256,3 Milliarden steigen, was einer jährlichen Wachstumsrate von 5,30% bis Ende des Jahres 2030 entspricht. Ein Kabel, das zum Verbinden von zwei oder mehr Geräten verwendet wird, wird als Interconnect definiert. Es verbindet die beiden Leiter elektrisch und mechanisch mit ihren elektrischen Geräteklemmen. Diese haben Teile passiver elektrischer Komponenten, die zwei Anschlüsse enthalten, um Energie in ihrem magnetischen Fluss zu speichern. Beispielsweise ist ein Kabel, das einen Monitor mit einer CPU verbindet, eine Verbindung, während die Komponenten in den PCs sowohl Verbindungskomponenten als auch passive Komponenten sind.
Der Markt für Verbindungsleitungen und passive Komponenten wird in den kommenden Jahren voraussichtlich steigen. Branchen wie Telekommunikation, Computer und Unterhaltungselektronik fordern die hohe Produktivität elektronischer Komponenten, um die Nachfrage zu befriedigen. Dies ist einer der wichtigsten Treiber für das Wachstum von Global Interconnects und passiven Komponenten.
COVID-19-Analyse:
COVID-19-Pandemie hat alles auf der Welt verändert, indem sie die globalen Unternehmen negativ beeinflusst hat. Der globale Markt für Verbindungsleitungen und passive Komponenten war vor den Lockdowns sehr gefragt. Aufgrund der staatlichen Vorschriften und Sperrungen blieben die Menschen in ihren Häusern, und der Mangel an Arbeitskräften unterbricht Produktion und Nachfrage, indem er die Lieferkette und Störungen verursachte und auch die finanziellen Auswirkungen auf Unternehmen und Finanzmärkte zeigt.
Durch die Erhöhung der Nachfrage nach elektronischen Komponenten und ihren fortschrittlichen Technologien kann der globale Markt für Verbindungen und passive Komponenten wachsen.
Marktdynamik:
Treiber:
Alle Arten von elektronischen Geräten und Geräten benötigen passive Komponenten, die Teil elektronischer Schaltungen sind und das wichtigste Rückgrat von Branchen wie Computer-, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik (3C) -Anwendungen bilden. was das Wachstum des Marktes für Verbindungen und passive Komponenten vorantreibt. Steckverbinder werden hauptsächlich als Verbindungstypen für Telekommunikations- und Unterhaltungselektronikanwendungen verwendet. Daher haben Hochgeschwindigkeitsnetzwerke und Netzwerke mit hoher Bandbreite eine enorme Nachfrage, und es wird erwartet, dass PCs der treibende Faktor für das Wachstum des Marktes für Verbindungen und passive Komponenten sein
werdenZurückhaltung:
Sinkende Gewinnmargen der Hersteller
Fortschrittliche Gerätetechnologie senkt die Hardwarekosten und für die ständige Nachfrage nach anspruchsvollen und diversifizierten Typen halten wir den Kostenanstieg aufrecht. Dies wirkt sich auf die Preise für passive Komponenten und Verbindungen aus. Dies wirkt sich also auf die Kosten fortschrittlicher technologiegetriebener Produkte aus.
Möglichkeiten:
Die fortschrittlichen Technologien wie der Übergang von 3G zu Voice over Long-Term Evolution (LTE/4G) und 5G werden voraussichtlich das Marktwachstum für Verbindungsleitungen und passive Komponenten ankurbeln. Telekommunikationsanwendungen wie Mobiltelefone, Festnetztelefone, Set-Top-Boxen usw. sind äußerst anspruchsvolle Produkte, die das Wachstum des Weltmarktes steigern.
Herausforderung:
Die Kosten für weltweite Produkte wurden gesenkt, was das Wachstum des Marktes behindert. Die Umsatzmargen der Hersteller werden verringert, was das Wachstum des Marktes einschränkt. Dies sind die Herausforderungen für die Interconnect- und Passivkomponenten-Industrie.
Technologie-Analyse
Der fortschrittliche Technologieübergang von 3G zu LTE/4G und 5G trägt zum Wachstum des Marktes für Verbindungen und passive Komponenten bei.
Bereitstellung von Erkenntnissen, die sich auf das Wachstum des Verbindungsmarktes auswirken.
Bereitstellung einer detaillierten Analyse und Prognose der Segmente und Teilsegmente des globalen Wachstumsmarktes für Verbindungsleitungen und passive Komponenten.
Analyse der marktberichtsbasierten Träger von Verbindungen und passiven Komponenten fünf Kraftanalysen.
Bereitstellung historischer und prognostizierter Umsätze der Segmente in Bezug auf vier geografische Länder: Nordamerika, Asien, Europa und der Rest der Welt.
Durch die Bereitstellung von Analysen auf Länderebene zur aktuellen Marktgröße und Zukunftsaussichten.
Bereitstellung von Analysen auf Länderebene für Segmente, die sich auf die Anwendung, Region und Komponenten beziehen.
Um wichtige Akteure auf dem Markt bereitzustellen, Kernkompetenzen zu analysieren und eine Wettbewerbslandschaft zu schaffen.
Verfolgung und Analyse von Wettbewerbsentwicklungen wie Joint Ventures, Neuentwicklungen, strategischen Allianzen und Recherchen im Zusammenhang mit dem Marktanteil von Verbindungsleitungen und passiven Komponenten.
Segment-Übersicht:
Globale Industrien versuchen auf unterschiedliche Weise, ihre Nachfrage und ihr Angebot zu steigern. Das Marktwachstum für Verbindungsleitungen und passive Komponenten ist nach Region, Komponenten und Anwendungen segmentiert.
Basiert auf Komponententyp
Passive Komponenten wie Widerstände, Induktivitäten und Kondensatoren, Transformatoren und Dioden, Leiterplatten (Leiterplatten), Schalter, Steckverbinder, Relais und andere
Basiert auf Anwendung
Unterhaltungselektronik, Datenverarbeitung, Militär und Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Datenverarbeitung, Industrie, Telekommunikation und Gesundheitswesen.
Basierend auf Region
Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und der Rest der Welt. Von diesen wird erwartet, dass der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum 2017-2022 die höchste CAGR aufgrund ihrer einfachen Verfügbarkeit von Rohstoffen, billigen Arbeitskräften und niedrigen Produktionskosten wachsen wird.
Regionale Analyse
hohe Entwicklung in der Fertigungsindustrie und die hohe Präsenz in der Halbleiterherstellung verleihen dem asiatisch-pazifischen Raum eine hohe Wettbewerbsfähigkeit gegenüber anderen Regionen. Aufgrund des Wachstums der Telekommunikations- und IT-Branche leisteten die USA einen wichtigen Beitrag zum Marktwachstum, und damit ist Nordamerika das zweitgrößte Marktwachstum in Bezug auf Verbindungen und passive Komponenten. Die asiatischen Länder laden die großen Akteure ein, ihr Geschäft in Asien zu gründen. Es wird jedoch erwartet, dass es im Prognosezeitraum die am schnellsten wachsende Region für Verbindungen und passive Komponenten sein wird. Es wird erwartet, dass Europa aufgrund seines gestiegenen Bewusstseins für Elektro- und Hybridfahrzeuge eine positive Wachstumsrate verzeichnen wird.
Wettbewerbsfähige Landschaft
Die wichtigsten Akteure auf dem Marktanteil von Verbindungsleitungen und passiven Komponenten sind wie folgt:
Cisco Systems, Inc (USA)
AVX Corporation (USA)
| Report Attribute/Metric | Details |
| Market Size 2021 | USD 181,538.4 Million |
| Market Size 2022 | USD 184,144.6 Million |
| Market Size 2030 | USD 296,717.3 Million |
| Compound Annual Growth Rate (CAGR) | 6.1% (2022-2030) |
| Base Year | 2021 |
| Forecast Period | 2022-2030 |
| Historical Data | 2018-2020 |
| Forecast Units | Value (USD Million) |
| Report Coverage | Revenue Forecast, Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends |
| Segments Covered | Component Type and Application |
| Geographies Covered | North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, and South America |
| Countries Covered | The U.S, Canada, Mexico, Germany, France, UK, China, Japan, India, Australia, South Korea, UAE, and Brazil |
| Key Companies Profiled | KYOCERA AVX COMPONENTS CORPORATION. (KYOCERA CORPORATION), Molex LLC, Panasonic Corporation, Ametek Inc., Amphenol Corporation, Vishay Intertechnology, Inc., Murata Manufacturing Co. Ltd., TDK Corporation, Samsung Electro-Mechanics, Hosiden Corporation, Fujitsu, TE Connectivity, Hon Hai Precision Industry Co. Ltd., HIROSE Electric Co. Ltd., and Mouser Electronics, Inc. |
| Key Market Opportunities | Advancement in industrial M2M communications and rising industrial automation. Need for passive components in mission critical markets. Growing need for high reliability electronic components |
| Key Market Dynamics | Significant Adoption Of IoT Devices In Industrial Sector Rising demand for passive and interconnecting components in 3C applications Increasing demand for miniaturized and high-performance electronic devices Rising adoption of robots across industries Growing adoption of passive and interconnects in automotive industry |
Frequently Asked Questions (FAQ) :
The Interconnect And Passive Components Market size is reach USD 296,717.3 Million in 2030
The global market is projected to grow at a CAGR of 6.1% during the forecast period 2022-2030.
From 2022 to 2030, Asia Pacific has the potential to achieve the top position in the global market.
KYOCERA AVX COMPONENTS CORPORATION. (KYOCERA CORPORATION), Molex LLC, Panasonic Corporation, Ametek Inc., Amphenol Corporation, Vishay Intertechnology, Inc., Murata Manufacturing Co. Ltd., TDK Corporation, Samsung Electro-Mechanics, Hosiden Corporation, Fujitsu, TE Connectivity, Hon Hai Precision Industry Co. Ltd., HIROSE Electric Co. Ltd., and Mouser Electronics, Inc.
Leading companies partner with us for data-driven Insights.
Kindly complete the form below to receive a free sample of this Report
Team Lead - Research she holds an experience of about 6+ years in market research and business consulting, working under the spectrum of information communication technology, telecommunications and semiconductor domains. aarti conceptualizes and implements a scalable business strategy and provides strategic leadership to the clients. her expertise lies in market estimation, competitive intelligence, pipeline analysis, customer assessment, etc.
Get in Touch
© 2024 Market Research Future ® (Part of WantStats Reasearch And Media Pvt. Ltd.)
