보드-보드 커넥터 시장 조사 보고서는 2032년까지 예측됩니다.
ID: MRFR/SEM/27186-HCR | 128 Pages | Author: Aarti Dhapte| January 2025
보드-보드 커넥터 시장 규모는 2023년 113억 달러(미화 10억 달러)로 추산됩니다. 커넥터 시장 규모는 2024년 143억 달러(미화 10억 달러)에서 2032년 275억 달러(미화 100억 달러)로 성장할 것으로 예상됩니다. 보드-보드 커넥터 시장 CAGR(성장률)은 예측 기간(2024~2032) 동안 약 10%로 예상됩니다.
더 작고, 가볍고, 효율적인 전자 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 소형화에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 전자 부품 시장. 이로 인해 인쇄 회로 기판의 전자 부품을 연결하기 위한 안정적이고 컴팩트한 솔루션을 제공하는 기판 간 커넥터의 채택이 급증했습니다.
휴대용 기기의 인기가 높아지고 자동차, 의료, 산업 분야에서 전자 기기의 사용이 증가하고 있습니다. 보드-보드 커넥터에 대한 수요가 더욱 증가하고 있습니다. 또한 기술 발전과 Industry 4.0으로의 전환은 이사회에 새로운 기회를 창출하고 있습니다. 전자 장치 간의 데이터 교환 및 통신을 촉진하는 데 중요한 역할을 하는 온보드 커넥터입니다.
출처: 1차 연구, 2차 연구, MRFR 데이터베이스 및 분석가 검토
소비자 전자제품, 자동차, 통신 분야가 보드 투 보드(Board To Board)의 성장을 주도하고 있습니다. 커넥터 시장. 이러한 전자 장치에는 기판 간 커넥터를 사용하여 달성할 수 있는 소형화 및 고성능 상호 연결이 필요합니다. 전자 장치의 소형화 추세로 인해 더 작고 신뢰성이 높은 커넥터에 대한 수요가 높아지면서 시장 성장이 더욱 가속화되었습니다.
보드-보드 커넥터 시장은 인터넷과 같은 고급 기술의 채택이 급증하는 것을 목격하고 있습니다. 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 5G 네트워크 등이 대표적이다. 이러한 기술에는 고속의 안정적인 연결 솔루션이 필요하며 이로 인해 기판 간 커넥터에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 기술의 채택은 의료, 자동차, 산업 자동화 등의 분야에서 특히 두드러집니다.스팬&
스마트폰, 노트북, 태블릿을 포함한 가전제품의 인기 상승도 보드-보드 커넥터 시장. 이러한 장치에는 휴대성과 기능성에 대한 요구 사항을 충족하기 위해 고밀도 및 소형 상호 연결이 필요합니다. 기판 간 커넥터는 가전제품의 소형화 및 효율적인 성능을 구현하는 데 중요한 역할을 합니다.
제품 유형별 보드-보드 커넥터 시장 세분화는 2피스 보드-보드 커넥터로 구성됩니다. 보드 잠금 커넥터 및 에지 카드 커넥터. 이 중 2피스 보드-보드 커넥터 부문은 2023년에 가장 큰 시장 점유율을 차지했으며 예측 기간 내내 계속해서 지배력을 유지할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 스마트폰, 노트북, 태블릿을 포함한 다양한 전자 장치에서 이러한 커넥터에 대한 수요가 증가했기 때문입니다. 2피스 보드-보드 커넥터는 고속 데이터 전송과 안정적인 연결이 중요한 애플리케이션에 널리 사용됩니다. 이 커넥터는 컴팩트한 크기, 높은 핀 밀도, 조립 용이성 등의 장점을 제공하므로 우주 공간에 적합합니다. 제한된 응용 프로그램. 전자 장치의 소형화 및 휴대성의 채택이 증가함에 따라 2피스 보드-보드 커넥터에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 보드 잠금 커넥터는 견고한 설계와 열악한 환경 조건을 견딜 수 있는 능력으로 인해 보드-보드 커넥터 시장의 또 다른 중요한 부문입니다. 이러한 커넥터는 산업 응용 분야, 의료 기기 및 자동차 전자 장치에 일반적으로 사용됩니다. 이러한 산업 분야에서 견고하고 안정적인 연결 솔루션에 대한 수요가 증가함에 따라 보드 잠금 커넥터 부문의 성장이 촉진될 것으로 예상됩니다. 반면에 에지 카드 커넥터는 대량 생산과 비용 효율성이 중요한 애플리케이션에 널리 사용됩니다. 이 커넥터는 심플한 디자인이 특징이며 설치가 용이하여 대량 생산 환경에 적합합니다. 가전제품, 자동차 및 산업용 애플리케이션에서 엣지 카드 커넥터에 대한 수요 증가가 이 부문의 성장을 주도할 것으로 예상됩니다. 전반적으로 보드-보드 커넥터 시장은 수요 증가에 힘입어 향후 몇 년 동안 상당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 전자 장치 및 고급 연결 솔루션 채택이 증가하고 있습니다.
출처: 1차 연구, 2차 연구, MRFR 데이터베이스 및 분석가 검토
피치 부문은 보드-보드 커넥터 시장에서 중요한 부분으로, 업계 상황에 대한 귀중한 통찰력을 제공합니다. 역학. 2024년에는 1mm 이하 피치 부문이 전체 매출의 약 45%를 차지하며 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다. 이러한 우위는 스마트폰, 노트북, 태블릿 등 다양한 전자 장치에 HDI(고밀도 상호 연결) 인쇄 회로 기판(PCB)이 널리 채택되었기 때문입니다. 1mm~2mm 피치 세그먼트는 자동차 전자 장치 및 산업 자동화 시스템에 대한 수요 증가에 힘입어 꾸준한 속도로 성장할 것으로 예상됩니다. 한편, 2mm 이상의 피치 세그먼트는 높은 틈새 애플리케이션으로 인해 적당한 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. -전력 및 고전압 시스템. 전반적으로 피치 부문은 보드-보드 커넥터 시장을 형성하는 데 중요한 역할을 하며 다양한 제품이 광범위한 업계 요구 사항을 충족합니다.
보드-보드 커넥터 시장은 가전제품, 산업 자동화를 포함한 다양한 최종 사용자 산업으로 분류됩니다. , 자동차 및 의료. 이 중 가전제품 산업은 스마트폰, 노트북, 태블릿 등 전자기기 수요 증가로 인해 2023년 가장 큰 시장 점유율을 차지했다. 산업 자동화 산업은 제조 및 산업 공정에서 자동화 채택이 증가함에 따라 향후 몇 년 동안 상당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 자동차 산업도 전기 및 하이브리드 차량의 생산 증가에 따라 보드-보드 커넥터 시장의 성장에 기여할 것으로 예상됩니다. 의료 산업은 첨단 의료 기기 및 의료 기기에 대한 수요에 힘입어 꾸준한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 장비입니다.
커넥터 적층 높이 세그먼트는 보드-보드 커넥터 시장 세분화에서 중요한 역할을 합니다. 이는 전자 장치의 전체 디자인과 성능에 큰 영향을 미치는 적층 높이를 기준으로 커넥터를 분류합니다. 2023년에는 '5mm 미만' 부문이 스마트폰, 노트북 등 공간이 제한된 애플리케이션에 널리 채택되면서 지배적인 시장 점유율을 차지했습니다. 전자 장치의 소형화 및 휴대성에 대한 수요 증가에 힘입어 예측 기간 내내 지배력을 유지할 것으로 예상됩니다. '5mm~10mm' 부문은 주로 다음과 같은 산업 및 자동차 애플리케이션에서의 사용에 기인하여 꾸준한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 추가 기능을 수용하려면 더 높은 스택 높이가 필요합니다. '10mm 이상' 부문은 데이터 센터 및 항공우주 시스템과 같이 고성능 및 견고한 상호 연결을 요구하는 틈새 애플리케이션에 적합합니다. 시장 점유율은 향후 몇 년간 비교적 안정적으로 유지될 것으로 예상됩니다.
보드-보드 커넥터 시장의 배선 부문은 예측 기간 동안 상당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 이 부문의 가치는 2024년에 28억 달러로 예상되며, 2024년부터 2032년까지 CAGR 4.5%로 성장할 것으로 예상됩니다. 이 부문의 성장은 고속, 고밀도 전자 장치의 채택 증가에 의해 주도됩니다. 안정적이고 효율적인 배선 솔루션. 또한 가전제품, 자동차, 항공우주 방위 등 다양한 산업에서 소형화 및 경량 커넥터에 대한 수요 증가로 인해 배선 부문의 성장이 가속화되고 있습니다. 수평 및 수직 배선은 이 부문의 두 가지 주요 배선 유형입니다. 수평 배선을 사용하여 연결합니다.같은 레벨의 장치는 수직 배선을 사용하여 다른 레벨의 장치를 연결합니다. 전자 장치의 사용이 증가하고 효율적이고 안정적인 연결 솔루션에 대한 요구로 인해 수평 및 수직 배선에 대한 수요는 향후 몇 년 동안 증가할 것으로 예상됩니다.
보드-보드 커넥터 시장의 지역적 환경은 각 지역이 고유한 시장을 제공하는 다양한 환경을 제공합니다. 역동성과 성장 기회. 북미는 주요 기술 허브의 존재와 전자 장치에 대한 높은 수요로 인해 상당한 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 유럽은 잘 정립된 전자 산업과 혁신에 중점을 두고 긴밀히 뒤따르고 있습니다. 아시아 태평양 지역은 가전제품에 대한 수요 증가와 제조 시설 확장에 힘입어 상당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 남미와 중동 및 아프리카(MEA) 지역은 전체 시장 성장에 기여할 것으로 예상됩니다. 더 느린 속도로. 이들 지역은 도시화 증가와 가처분 소득 증가로 인해 시장 확장의 잠재적인 기회를 제공합니다.
출처: 1차 연구, 2차 연구, MRFR 데이터베이스 및 분석가 검토
보드-보드 커넥터 시장의 주요 업체들은 전략적 제휴를 통해 시장에서의 입지를 강화하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. , 합병 및 인수. 보드-보드 커넥터 시장을 선도하는 플레이어들은 혁신적인 제품과 기술을 개발하기 위해 연구 개발 활동에 막대한 투자를 하고 있습니다. 이러한 경쟁 환경은 보드-보드 커넥터 시장 개발을 위한 역동적인 환경을 조성했으며, 새로운 참가자가 지속적으로 등장하고 지배력을 유지하기 위해 노력하는 기존 플레이어와 함께 보드-보드 커넥터 시장의 선두주자인 Samtec은 포괄적인 범위의 고급 제품을 제공합니다. 다양한 애플리케이션을 위한 고성능 커넥터. 고객 만족에 중점을 두고 Samtec은 특정 요구 사항을 충족하는 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 이 회사는 글로벌 입지를 구축했으며 주요 업계 기업과 전략적 파트너십을 유지하고 있습니다. 품질과 혁신에 대한 Samtec의 노력은 신뢰할 수 있는 기판 간 커넥터 공급업체라는 명성을 얻었습니다. 기판 간 커넥터 시장의 또 다른 주요 기업인 Molex는 다양한 산업 분야에 맞는 다양한 제품 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 이 회사는 고품질 커넥터와 부가 가치 서비스로 유명합니다. 몰렉스는 시장의 변화하는 요구 사항을 충족하는 최첨단 솔루션을 만들기 위한 연구 개발에 중점을 두고 있습니다. 글로벌 입지와 강력한 유통 네트워크를 통해 Molex는 전 세계 고객에게 제품과 서비스를 제공할 수 있습니다.
AVX Corporation
Bourns
FCI
교세라 주식회사
바이코
Vishay Intertechnology
Samtec
히로세 일렉트릭
JST 제조
보드-보드 커넥터 시장 규모는 2023년에 161억 달러로 평가되었으며 2023년까지 성장할 것으로 예상됩니다. 연평균 성장률(CAGR)은 3.89%로 2032년까지 241억 달러에 달할 것입니다. 소비자와 같은 다양한 최종 사용 산업에서 고속의 안정적인 데이터 전송에 대한 수요 증가 전자, 자동차, 산업 자동화가 시장 성장을 주도하고 있습니다. 또한, 5G, 인공 지능(AI), 사물 인터넷(IoT)과 같은 고급 기술의 채택이 증가하면서 시장 성장이 더욱 가속화되고 있습니다. 보드-보드 커넥터 시장의 최근 뉴스 개발에는 Am페놀 Corporation의 Cinch Connectivity Solutions 인수가 포함됩니다. 2023년에는 고속커넥터 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 예정이다. 또한 TE Connectivity는 2024년에 새로운 고밀도 보드-보드 커넥터 라인을 출시하여 전자 장치의 소형화 및 공간 최적화에 대한 증가하는 요구를 충족합니다. 이러한 발전은 시장의 지속적인 성장과 혁신을 나타냅니다.
Report Attribute/Metric | Details |
Market Size 2023 | 11.3 (USD Billion) |
Market Size 2024 | 14.3 (USD Billion) |
Market Size 2032 | 27.5 (USD Billion) |
Compound Annual Growth Rate (CAGR) | 10% (2024 - 2032) |
Report Coverage | Revenue Forecast, Competitive Landscape, Growth Factors, and Trends |
Base Year | 2023 |
Market Forecast Period | 2024 - 2032 |
Historical Data | 2019 - 2023 |
Market Forecast Units | USD Billion |
Key Companies Profiled | AVX Corporation, Molex, Bourns, FCI, TE Connectivity, Kyocera Corporation, Vicor, Vishay Intertechnology, Amphenol Corporation, Samtec, Hirose Electric, JST Manufacturing |
Segments Covered | Product Type, Pitch, End-User Industry, Connector Stacking Height, Wiring, Regional |
Key Market Opportunities | Flexible PCBs HighSpeed Applications IoT Device Miniaturization Automotive Electronics Growth Medical Device Advancements |
Key Market Dynamics | Increasing adoption of AI Growing demand for highspeed data transmission Miniaturization of electronic devices Adoption of Industry 40 Expanding applications in automotive and consumer electronics |
Countries Covered | North America, Europe, APAC, South America, MEA |
Frequently Asked Questions (FAQ) :
The Board To Board Connector Market is expected to reach USD 27.5 Billion by 2032, exhibiting a CAGR of 10% during the forecast period (2024-2032).
North America is anticipated to remain the largest regional market, accounting for over 35% of the global revenue in 2023.
Increasing demand for high-speed and high-density interconnects in data centers and telecommunications applications is a primary growth driver.
The consumer electronics segment is poised to register the fastest growth, driven by the rising popularity of portable devices and the integration of advanced connectivity features.
Key players include Amphenol Corporation, TE Connectivity, Molex, Samtec, and Hirose Electric.
Advancements such as miniaturization, increased bandwidth, and improved signal integrity are driving the adoption of high-performance connectors.
The growing adoption of electric vehicles is creating opportunities for high-power connectors used in battery management systems and power electronics.
Fluctuating raw material prices, supply chain disruptions, and intense competition pose challenges to market growth.
Miniaturization, wireless connectivity, and the adoption of Industry 4.0 are key trends influencing market dynamics.
Increasing focus on sustainability is driving the demand for eco-friendly and RoHS-compliant connectors.
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