Semiconductor Foundry Market

世界の半導体ファウンドリー市場概要：

出典：二次調査、一次調査、MRFRデータベース、アナリストレビュー

半導体ファウンドリー市場の動向

• 5GワイヤレスおよびIoTソリューションの需要増加

今日のモバイル通信ネットワークは、4Gへの移行と5Gへのアップグレードにより、速度、信頼性、遅延が大幅に向上しています。インターネットに接続されたすべてのデバイスが5Gから必要なデータを受信するには、高速接続が必要です。将来の市場に向けて、携帯電話メーカーは5G対応スマートフォンを開発しています。これらの新しいスマートフォンによる半導体需要の増加により、半導体ファウンドリ市場は拡大すると予測されています。Statistaによると、半導体産業の市場規模は4,223億4,000万ドルで、2022年には6,180億ドルに達します。その結果、半導体市場の急成長は、予測期間中に市場にとって大きな収益機会を生み出すと予想されています。

しかし、半導体ファウンドリー市場は急速に成長しています。半導体ファウンドリーは、自動運転用半導体の増加を見込んで車載用チップの生産を強化しており、この要因が半導体ファウンドリー業界を牽引しています。半導体ファウンドリーサービスは、多くの分野にとって有利となるでしょう。半導体ファウンドリーサービスを必要とする主要産業としては、通信、コンピューターおよびネットワーキング、民生用電子機器、自動車などが挙げられます。

インターネットアクセスとマルチメディア機能を備えたモバイルネットワーク対応機器の人気の高まりに伴い、効果的な半導体ファウンドリーサービスの需要が高まっています。IoTシステムは、ユーザーがさまざまなアイテムをインターネットに接続し、意思決定を行うためにデータを分析します。そのため、電子機器、小売、医療、自動車など、さまざまな業界で運用されています。半導体ファウンドリー市場は、半導体技術の向上に対する多くの国の政府支援によっても牽引されています。例えば、半導体工業会（SIA）のデータによると、韓国の文在寅大統領は2021年に新たな国家半導体産業政策を発表し、2030年までにチップ産業における同国のリーダーシップを確保することを目指しました。この政策は、予測期間中の市場の成長を牽引しています。この計画には、研究開発に対して最大50%、製造に対して16%の税額控除、8億8,600万ドルの長期融資、13億ドルの政府研究開発投資、規制の簡素化、インフラの改善が含まれています。SIAによると、韓国のチップ企業に対する提案された税制優遇措置は、今後3年間で合計550～650億ドルに達する可能性があります。

半導体ファウンドリー市場セグメントの洞察：

2022年2月：

半導体ファウンドリーインサイト

ファウンドリーに基づく半導体ファウンドリー市場のセグメンテーションには、ピュアプレイファウンドリーとIDMが含まれます。ピュアプレイファウンドリーセグメントは2021年に市場を席巻し、2022年から2030年の予測期間中、最も急成長を遂げるセグメントになると予測されています。これは、予測期間中に市場の成長を支えると予想される消費者向け電子機器の増加によるものです。

図2：半導体ファウンドリー市場（ファウンドリー別、2021年および2030年） 2030年（10億米ドル）

出典：二次調査、一次調査、MRFRデータベース、アナリストレビュー

半導体ファウンドリー地域別洞察

地域別に、この調査では北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、その他の世界の市場洞察を提供しています。北米の半導体ファウンドリー市場は2021年に240億4000万米ドルに達し、調査期間中に大幅なCAGR成長を示すことが予想されています。これは、成長著しい民生用電子機器産業、コネクテッドデバイスの需要増加、モノのインターネット（IoT）の採用増加、電気自動車および自律走行車の需要増加に起因しています。

さらに、市場レポートで調査された主要国は、米国、カナダ、ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、中国、日本、インド、オーストラリア、韓国、ブラジルです。

図3：半導体ファウンドリー市場シェア 2021 地域別（％）

出典：二次調査、一次調査、 MRFRデータベースとアナリストレビュー

欧州の半導体ファウンドリー市場は、先進技術の利用可能性、自動車産業の成長、スマートシティプロジェクトやコネクテッドカーのインフラ開発への政府投資の増加、同地域における民生用電子機器産業の成長により、2番目に大きな市場シェアを占めています。さらに、ドイツの半導体ファウンドリー市場は最大の市場シェアを占め、英国の半導体ファウンドリー市場は欧州地域で最も急速に成長している市場でした

アジア太平洋地域の半導体ファウンドリー市場は、2024年から2032年にかけて最も高いCAGRで成長すると予想されています。これは、IoTデバイスの採用増加、電子機器車両の需要増加、同地域の市場成長を支えると予想されるスマートシティプロジェクトへの政府投資の増加によるものです。さらに、中国の半導体ファウンドリー市場は最大の市場シェアを占め、インドの半導体ファウンドリー市場はアジア太平洋地域で最も急速に成長している市場でした

半導体ファウンドリーの主要市場プレーヤーと競合に関する洞察

主要な市場プレーヤーは、製品ラインを増やすために研究開発に多額の資金を費やしており、これが半導体ファウンドリー市場のさらなる成長を後押しするでしょう。市場参加者はまた、新製品の発売、契約上の合意、合併と買収、投資の増加、他の組織とのコラボレーションなど、主要な市場開発により、世界的な足跡を拡大するためのさまざまな戦略的イニシアチブを講じています。半導体ファウンドリー業界の競合他社は、競争が激化し成長著しい市場環境で拡大し生き残るために、費用対効果の高い製品を提供しなければなりません。

半導体ファウンドリー業界のメーカーが顧客に利益をもたらし、市場セクターを拡大するために採用している主要なビジネス戦略の1つは、現地で製造して運用コストを削減することです。近年、半導体ファウンドリー業界は半導体に最も重要なメリットのいくつかをもたらしています。半導体ファウンドリー市場の主要プレーヤーであるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited (台湾)、Vanguard International Semiconductor Corporation (台湾)などは、研究開発活動に投資することで市場の需要を拡大しようと努めています。

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社と株式会社デンソーの声明によると、2022年3月、株式会社デンソーは、熊本県にあるTSMCの過半数所有製造部門であるジャパン・アドバンスト・セミコンダクタ・マニュファクチャリング株式会社に3億5千万米ドルを投資すると発表した。この投資後、デンソーはJASMの所有権の10％以上を保有することになる。

2022年1月、Fab L3Bビルとその施設はVISによって買収された。同社はこれらの買収により生産能力の増強が可能になり、月産8インチウェーハ約4万枚の生産能力に達すると見込んでいる。これにより、同社は半導体に対する短期的および長期的な需要の着実な増加に対応することができます。

半導体ファウンドリ市場の主要企業には以下が含まれます。

• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited (台湾)

• ファウンドリ（米国）

• United Microelectronics Corporation (UMC) (台湾)

• Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) (中国)

• Samsung Group (韓国)

• Samsung Group (韓国)

• 富士通セミコンダクター株式会社(日本)

• 富士通セミコンダクター株式会社 (日本)

• STMicroelectronics NV (スイス)

• TowerJazz (Tower Semiconductor Limited) (イスラエル)

• バンガード インターナショナル セミコンダクター コーポレーション (台湾)

• X-FAB シリコン ファウンドリ (ドイツ)

• マグナチップ (韓国)

• ユナイテッド マイクロエレクトロニクス コーポレーション（台湾）

• Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.（台湾）他

半導体ファウンドリ業界の動向

2023 年 7 月 28 日: 台湾の新竹にあるグローバル研究開発センターの開所式を TSMC が主催しました。顧客、業界および学術界の RD パートナー、設計エコシステムのパートナー、政府高官が一堂に会し、次世代半導体技術を実現するための同社の最新拠点を祝いました。

2023 年 1 月: Apple は、3 ナノメートルプロセスで製造された独自の Apple M3 プロセッサを使用して新しい Mac Book Air と iMac を設計する計画を発表しました。この計画に沿って、TSMC は 2022 年 12 月までに、将来の世代の Mac、iPhone、およびその他の Apple デバイス向けの 3 ナノメートルチッププロセスの量産を開始しました。

さらに TSMC は、現在 Apple にチップを供給しているアリゾナ州の工場で 4 年以内に 3 ナノメートルチップを製造すると発表しました。この工場は、バイデン大統領が推進する国内半導体製造の拡大計画の一環だ。

2022年11月： 華虹半導体は、上海証券取引所における25億ドル規模のIPOの承認を規制当局から取得した。このIPOは、地政学的緊張による中国と米国の半導体メーカー間の対立の深刻化を反映している。そのため、華鴻は2023年に着工し、月産8万3千枚のウェハを生産する予定で、IPOで調達した資金を中国東海岸の無錫市に新たな製造工場（ファブ）を建設する計画です。

例えば、インテルは2022年1月下旬に、オハイオ州に2つの最先端チップ製造工場を建設するために200億ドル以上を投資する計画を発表しました。インテルのIDM 2.0計画に基づき、この投資は生産を増強し、同社の次世代の最先端イノベーションを支える先進半導体への高い需要に対応します。

半導体ファウンドリー市場のセグメンテーション：

半導体ファウンドリー技術の展望

• 10/7/5 nm

• 16/14 nm

• 20 nm

半導体ファウンドリー業界の展望

• 自動車

• 航空宇宙

• 産業機器

• コンシューマーエレクトロニクス ヘルスケア

• ピュアIDMS

半導体ファウンドリーの展望

• ピュアプレイファウンドリ

• IDM

半導体ファウンドリ地域展望

• 北アメリカ

  • 米国

  • カナダ

• ヨーロッパ

  • ドイツ

  • フランス

  • イギリス

  • イタリア

  • スペイン

  • 残りの部分ヨーロッパ

• アジア太平洋

  • 中国

  • 日本

  • インド

  • オーストラリア

  • 韓国

  • オーストラリア

  • その他のアジア太平洋地域

• その他の国

  • 中東

  • アフリカ

  • ラテンアメリカ