半導体アセンブリおよびテストサービス市場、サービス別（アセンブリ、パッケージング、テスト）、アプリケーション別（家電、情報技術、電気通信、自動車、産業）-2027年までの予測

半導体アセンブリおよびテストサービス市場の概要：

半導体領域は不安定なことで有名です。チップセットやICの展示に取り組む際の洞察力を計画し、活用するために資産を活用するファブレス企業は、この業界の重要な市場メンバーです。その後、ファブレス企業は、ほとんどの半導体が集まり、テストを行い、アウトソーシング半導体アセンブリおよびテストサービスプロバイダーとして知られる外部サプライヤーに管理をバンドルすることを再評価します。半導体アセンブリおよびテストサービス市場は、2027年までに366.5億米ドルの推定評価額を契約する準備ができており、調査期間（2020年から2027年）に4.5％のCAGRを獲得しています。

米国では、半導体アセンブリおよびテストサービス（SATS）市場は91億ドルに達する見込みです。世界第2位の経済大国である中国は、2027年までに75億米ドルの予測市場規模に達すると予想されており、2020年から2027年までのCAGRは4.2％に達すると予想されています。日本とカナダは、2020年から2027年にかけて、別々に4.1パーセントと3.7パーセントの開発ペースが予想される2つの重要な地理的ビジネスセクターです。

アジア太平洋地域の半導体産業は集まりつつあり、試験管理業界はタブレットとウェアラブルガジェットの名声の高まりを爆発させています。顧客ガジェットへの関心の高まりと、これらの国における電子ビジネスの巨大な拡大のために、半導体収集および試験管理市場のサプライヤーは、新しい開発道路を開くために中国、韓国、インドでタスクを拡大しようと努めています。

コビッド19 分析:

レポートのセグメントの1つであるアセンブリ＆パッケージングは、年間4.3％の成長率で成長し、予測年末までに343億米ドルに達すると予想されています。パンデミックの商業的影響とそれに伴う経済危機の早期評価の後、テスト部門の成長率は、その後7年間、修正された5.3パーセントのCAGRに修正されます。

市場動態:

• ドライバ:

半導体の組み立ておよび試験サービスは、多層有機ビルドアップ基板を使用した可変性能ニーズに対する柔軟性、確立されたプロセス装置の専門知識、実証済みなど、さまざまな利点を提供します建設、および活性領域へのストレスの減少。フリップチップは、ダイの全表面積を採用し、場合によっては周囲も使用するため、ワイヤボンディング技術を使用するパッケージングオプションよりも多くの相互接続が可能です。

このような特性の信頼性により、半導体アセンブリおよびテストサービス市場は成長しています。センサー、アクチュエーター、オルタネーター、バッテリー、酸素センサー、発電機、スターターソレノイド、スタータードライブ、および高出力電気システムは、自動車に見られる電気および電子システムの1つです。

安全で簡単な操作のために、これらのシステムには半導体の組み立てと試験装置が必要です。予測期間中、この要因は世界のSATS市場を牽引すると予想されます。車両の安全性と道路での最高の性能を確保するには、実装前に3Dマッピングアプリケーション、EVバッテリー、およびヘッドアップディスプレイなどの拡張現実技術の改善をテストする必要があります。半導体チップは、これらの要件と継続的な進歩の源です。

• 機会:

多数の低コストベンダーが価格競争を繰り広げていますが、上位4社のサプライヤー（ASE、AMKOR、STATS、SPIL）は、多額の投資と新しいテクノロジーを必要とする大規模で高価なパッケージを追求しています。実際、パッケージングはシリコン技術の複雑さとコストに合わせて進化しました。業界が3Dパッケージングに移行するにつれて、パッケージにコストがかかる場合が多くなります シリコンコストを超えています。

• 拘束:

複雑なプロセス、ハイテク機器、および多額の費用はすべて、ウェーハの製造に関係しています。シリコンは地球上で2番目に豊富な元素であるという事実にもかかわらず、ウェーハの製造には費用がかかります。これは、半導体ウェーハやチップを製造するためにシリコンを完全に精製しなければならないという事実によるものであり、これは時間のかかる手順であり、最終的にはコストが上昇します。

• 課題:

半導体アセンブリおよびテストサービス市場には、ハイエンドのパッケージングソリューションに必要な高額の資本や市場の不安定性など、多くの課題があります。人間の世界には、ロボットが規制できないさまざまな厳しい活動が含まれています。ロボットにとって最も困難な作業は、構造化されていない人間の環境を認識することです。

最終製品の価格は、半導体製品の組み立てに大きく影響されます。半導体は、組み立てた後にテストする必要があります。それは品質、信頼性、そして手頃な価格に関係しています。ウェーハ製造のコストは、より大きなウェーハとより小さな回路のための半導体処理技術の進歩により増加しました。SATS市場はこの問題によって妨げられています。

• 累積成長分析:

米国では、半導体アセンブリおよびテストサービス（SATS）市場は2020年までに91億ドルに達すると予想されています。世界第2位の経済大国である中国は、2027年までに75億米ドルの予測市場規模に達すると予想されており、2020年から2027年までのCAGRは4.2％に相当します。日本とカナダは、2020年から2027年にかけて、それぞれ4.1％と3.7％の成長率が予測される2つの重要な地理的市場です。

• バリューチェーン分析:

自動車の電動化と自動化により、半導体アセンブリと試験の需要が高まっています。これは、自動車業界における多くの同時進展によるものです。近年、マトリックスLEDライト、改良されたカメラベースのセンサー、レーザーを使用してターゲットからの距離を決定する強化されたLIDARセンサーなど、さまざまなテクノロジーが自動車の大量生産に徐々に組み込まれています。

セグメントの概要:

世界の半導体アセンブリおよびテストサービス（SATS）市場は、アプリケーションごとに異なるセグメントに分かれています。ここでは、最大の市場シェアとサブセグメントを以下に示します。

アプリケーション別:

世界の半導体アセンブリおよびテストサービス（SATS）市場は、アプリケーションに基づいて、通信、コンピューティング、ネットワーキング、家電、産業用電子機器、および自動車用電子機器の5つのカテゴリに分類されます。。予測期間中、家庭用電化製品セグメントは6.2％のCAGR値で上昇すると予想されます。

スマートフォンやソリッドステートドライブ（SSD）の普及の増加、顧客の期待に応えるための半導体アセンブリおよびテストサービスの採用の増加など、いくつかの要因により、家庭用電化製品セグメントは予測期間中に高い市場評価で世界市場をリードすると予想されます。

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• コンピューティング & ネットワーキング


• 家庭用電化製品


• 工業用


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