Wafer Fabrication Market

Weltweiter Überblick über den Markt für Waferherstellung:

Der Markt für Waferherstellung wurde im Jahr 2023 auf 70,2 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Markt für Waferherstellung soll von 81,7 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 auf 105,4188128 Milliarden US-Dollar im Jahr 2032 wachsen und im Prognosezeitraum (2024–2032) eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 3,24 % aufweisen. Die steigende Nachfrage aus der Unterhaltungselektronikbranche und der technologische Fortschritt im Telekommunikationssektor führen zu einer höheren Akzeptanz und sind die wichtigsten Markttreiber für das Marktwachstum.

Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbericht

Markttrends in der Waferherstellung

• Der steigende Bedarf an Halbleiterfertigungsanlagen treibt das Marktwachstum an.

Front-End-Halbleiterproduktionsanlagen, auch bekannt als Fabs, arbeiten in letzter Zeit mit Auslastungsraten von über 80 %, wobei einige Fabs aufgrund der steigenden Nachfrage nach Halbleitern sogar Auslastungsraten von 90–100 % erreichen. Die längeren Produktionszeiten für Halbleiter erfordern jedoch eine höhere Kapazitätsauslastung. Die Halbleiterindustrie baut die Kapazitätsauslastung ihrer Fabriken rasch aus, um die steigende Nachfrage zu decken. Laut dem im Juni 2021 veröffentlichten World Fab Forecast von SEMI haben Halbleiterhersteller im Jahr 2021 bereits 19 neue Großserienfabriken in Betrieb genommen, und für 2022 ist der Bau von weiteren 10 Großserienfabriken geplant. Dieser Faktor treibt die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate des Marktes.

Darüber hinaus haben Regierungen weltweit die strategische Relevanz von Halbleitern und ihre wachsende Bedeutung für die wirtschaftliche Wettbewerbsfähigkeit und die Belastbarkeit der Lieferketten zu einem ihrer Hauptanliegen gemacht. Alle Endverbraucherbranchen, einschließlich der Automobil- und Unterhaltungselektronikbranche, sind äußerst besorgt über Lieferkettenunterbrechungen und Chipknappheit. Zunehmende geopolitische Unruhen haben gezeigt, dass einige Länder ihre Positionen innerhalb der Halbleiter-Lieferkette neu ausrichten und stärken müssen. Verschiedene Regierungen untersuchen und entwickeln unterschiedliche Pläne für die Expansion der Halbleiterindustrie im Inland. Wichtige Faktoren, die das Wachstum des Halbleiterwafermarktes beeinflussen, sind die steigende Nachfrage nach ultradünnen Wafern, die hohe Verbreitung von Unterhaltungselektronik und das Wachstum der Halbleiterindustrie. Der zunehmende Einsatz des Internets der Dinge (IoT) treibt den Halbleiterwafermarkt zusätzlich an. Im Gegensatz dazu steigen die Investitionen in Waferfertigungsanlagen und -materialien sowie der zunehmende Einsatz von Wafern in der Automobilindustrie. Dies treibt den Umsatz des Marktes für Waferherstellung an.

Einblicke in das Marktsegment Waferherstellung:

Einblicke in den Typ Waferherstellung

Die Marktsegmentierung für Waferherstellung umfasst nach Typ 65 nm, 45 nm, 32 nm, 22 nm, 14 nm, 10 nm und 7 nm. Das 65-nm-Segment dominierte den Markt aufgrund des steigenden Bedarfs an größeren Speicherkapazitäten in elektronischen Geräten. Allerdings wird erwartet, dass 32 nm in den kommenden Jahren mit dem Wachstum der Telekommunikationsbranche am schnellsten wachsen wird.

Einblicke in den Prozess der Waferherstellung

Basierend auf dem Herstellungsprozess umfasst die Marktsegmentierung für Waferherstellung die Back-End-of-Line-Verarbeitung und die Front-End-of-Line-Verarbeitung. Das Segment der Front-End-of-Line-Verarbeitung dominierte den Markt; Die Front-End-of-Line-Verarbeitung stellt sicher, dass die zahlreichen Bauteile der Schaltung, wie Widerstände, Transistoren und Kondensatoren, integriert werden. Die Back-End-of-Line-Verarbeitung wird im Prognosezeitraum voraussichtlich das stärkste Wachstum verzeichnen. Der Back-End-of-Line-Prozess (BOEL) erleichtert die Verbindung verschiedener elektrischer Komponenten auf dem Wafer.

Abbildung 1: Waferherstellungsmarkt nach Herstellungsverfahren, 2022 & 2032 (Milliarden USD)

Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung

Einblicke von Endbenutzern in die Waferherstellung

Basierend auf dem Herstellungsprozess umfasst die Marktsegmentierung für Waferherstellung Hersteller integrierter Geräte, Gießereien und Speicher. Das Speichersegment dominierte den Markt. Aufgrund der wachsenden Beliebtheit von Elektro- und selbstfahrenden Fahrzeugen wird erwartet, dass die Automobilindustrie häufiger speicherintegrierte Schaltkreise (ICs) verwendet. Die Kategorie der Hersteller integrierter Geräte wird im Prognosezeitraum voraussichtlich deutlich wachsen. Halbleiterunternehmen, sogenannte Integrated Device Manufacturers (IDMs), entwickeln, fertigen und vertreiben integrierte Schaltkreise (ICs). Wenn das Unternehmen die Halbleiterproduktion intern verwaltet, handelt es sich bei IDMs nicht um ein Halbleiterhersteller, der die Produktion an verschiedene elektronische Geräte auslagert.

Regionale Einblicke in die Waferherstellung

Die Studie bietet nach Regionen segmentierte Markteinblicke für Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum und den Rest der Welt. Der nordamerikanische Markt für Waferherstellung wird dominieren, da die Waferherstellungstechnik in der Produktion elektronischer Geräte in dieser Region übernommen wurde, was durch die sich schnell entwickelnde Technologie gefördert wurde, um das Marktwachstum in dieser Region anzukurbeln.

Zu den wichtigsten im Bericht untersuchten Ländern gehören außerdem die Vereinigten Staaten, Kanada, Deutschland, Frankreich, das Vereinigte Königreich, Italien, Spanien, China, Japan, Indien, Australien, Südkorea und Brasilien.

Abbildung 2: Marktanteil der Waferherstellung nach Regionen 2022 (%)

Quelle: Sekundärforschung, Primärforschung, MRFR-Datenbank und Analystenbewertung

Europas Der Fertigungsmarkt nimmt den zweitgrößten Marktanteil ein, da er durch die steigende Nachfrage nach und die weite Verbreitung von Unterhaltungselektronikprodukten unterstützt wird. Darüber hinaus hielt der deutsche Markt für Waferherstellung den größten Marktanteil, und der britische Markt für Waferherstellung war der am schnellsten wachsende Markt in der europäischen Region.

Der Markt für Waferherstellung im asiatisch-pazifischen Raum wird voraussichtlich zwischen 2023 und 2032 mit der höchsten CAGR wachsen. Dies ist auf die zunehmende Urbanisierung und die steigenden Arbeitskosten zurückzuführen, die den Markt wachsen lassen. Darüber hinaus hielt der chinesische Markt für Waferherstellung den größten Marktanteil, und der indische Markt für Waferherstellung war der am schnellsten wachsende Markt im asiatisch-pazifischen Raum.

Wichtige Marktteilnehmer und Wettbewerbseinblicke in die Waferherstellung

Führende Marktteilnehmer investieren massiv in Forschung und Entwicklung, um ihre Produktlinien zu erweitern, was dem Markt für Waferherstellung zu weiterem Wachstum verhelfen wird. Marktteilnehmer ergreifen zudem verschiedene strategische Maßnahmen, um ihre globale Präsenz auszubauen. Wichtige Marktentwicklungen umfassen die Einführung neuer Produkte, vertragliche Vereinbarungen, Fusionen und Übernahmen, höhere Investitionen und die Zusammenarbeit mit anderen Unternehmen. Die Waferfertigungsbranche muss kostengünstige Produkte anbieten, um in einem wettbewerbsintensiveren und wachsenden Marktumfeld zu expandieren und zu bestehen.

Die lokale Fertigung zur Minimierung der Betriebskosten ist eine der wichtigsten Geschäftsstrategien der Hersteller in der globalen Waferfertigungsbranche, um Kunden zu profitieren und den Markt zu vergrößern. Die Waferfertigungsbranche hat in den letzten Jahren einige der größten Vorteile geboten. Zu den Hauptakteuren auf dem Markt für Waferherstellung zählen Tokyo Electron Limited, KLA-Tencor Corporation, ASML Holding NV, Lam Research Corporation, Intel Corporation, Motorola Solutions Inc, SCREEN Semiconductor Solutions Co. Ltd, Applied Materials Inc, Hitachi High- Technologies Corporation, Samsung und andere. Sie alle versuchen, die Marktnachfrage durch Investitionen in Forschung und Entwicklung zu steigern.

SK Strong CSS, eine Tochtergesellschaft des südkoreanischen Unternehmens SK Siltron und der SK Group, bietet eine zuverlässige globale Quelle für hochmoderne, produktionserprobte Siliziumkarbid-(SiC)-Wafer und Epitaxiedienste in hoher Kristallqualität. SK Siltron gab die Inbetriebnahme einer Anlage zur Herstellung von Siliziumkarbid-(SiC)-Halbleiterwafern in Bay City im US-Bundesstaat Michigan bekannt. Das Unternehmen plant, jährlich rund 60.000 Stück zu produzieren. Außerdem ist ein 6-Zoll-SiC-Wafer das Hauptprodukt des Unternehmens.

Die Infineon Technologies AG ist Deutschlands größter Halbleiterhersteller. Vor der Aufspaltung war das Halbleitergeschäft Teil der ehemaligen Muttergesellschaft Siemens AG. Mit rund 50.280 Mitarbeitern gehört Infineon zu den zehn größten Halbleiterherstellern weltweit. Die Infineon Technologies AG hat am Standort Villach (Österreich) ihre Hightech-Chipfabrik für Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Dünnwafern in Betrieb genommen. Mit einer Investition von 1,6 Milliarden Euro zählt die Investition des Unternehmens zu den größten Projekten dieser Art im Mikroelektroniksektor in Europa. Nach Angaben des Unternehmens reicht die geplante Jahreskapazität für Industriehalbleiter aus der Anlage aus, um Solaranlagen mit einer Stromproduktion von rund 1.500 TWh auszustatten, was etwa dem dreifachen deutschen Jahresstromverbrauch entspricht.

Zu den wichtigsten Unternehmen im Markt für Waferherstellung zählen

• Tokyo Electron Limited

• KLA-Tencor Corporation

• ASML Holding NV

• Lam Research Corporation

• Intel Corporation

• Motorola Solutions Inc

• SCREEN Semiconductor Solutions Co. Ltd

• Applied Materials Inc

• Hitachi High- Technologies Corporation

• Samsung

Entwicklungen in der Waferfertigung

März 2022:SK Siltron gab die Inbetriebnahme der Produktionsanlage für Siliziumkarbid-Halbleiterwafer (SiC) in Bay City, Michigan, USA, bekannt. Das Unternehmen plant, jährlich rund 60.000 Stück zu produzieren. Außerdem ist ein 6-Zoll-SiC-Wafer das Hauptprodukt des Unternehmens.

September 2021:Die Infineon Technologies AG hat in ihrem Werk im österreichischen Villach ein Hightech-Chip-Unternehmen zur Herstellung elektronischer Halbleiterbauelemente auf 300 mm dünnen Blechen gegründet. Mit einer Investition von 1,6 Milliarden Euro ist das Unternehmen eines der größten Projekte der europäischen Mikroelektronikbranche. Nach Angaben des Unternehmens reicht die jährliche Halbleiterproduktionskapazität der Fabrik aus, um eine Solaranlage mit einer Leistung von rund 1.500 Terawattstunden zu installieren, was etwa dem dreifachen jährlichen Stromverbrauch Deutschlands entspricht.

Marktsegmentierung der Waferherstellung:

Größenausblick für die Waferherstellung

• 65 nm

• 45 nm

• 32 nm

• 22 nm

• 14 nm

• 10 nm

• 7 nm

Ausblick auf den Wafer-Herstellungsprozess

• Die Back-End-of-Line-Verarbeitung

• Das Front-End der Linienverarbeitung

Endbenutzerausblick für die Waferherstellung

• Hersteller integrierter Bauelemente

• Foundry

• Speicher

Regionaler Ausblick für die Waferfertigung

• Norden Amerika

• USA

• Kanada

• Europa

• Deutschland

• Frankreich

• Großbritannien

• Italien

• Spanien

• Rest von Europa

• Asien-Pazifik

• China

• Japan

• Indien

• Australien

• Südkorea

• Australien

• Restlicher Asien-Pazifik-Raum

• Der Rest Welt

• Naher Osten

• Afrika

• Lateinamerika